半导体封装是指将芯片在框架或基板上布局、粘

2019-03-08 02:39字体:
  

  事实上,美国希望挫败中国的一系列行为可能只会让中国更坚定发展半导体产业的决心。例如最近,中国实现了全球最快的超级计算机,由无锡国家超算中心研制的“太湖之光”,使用了完全由中国设计的40960个神威26010芯片。田纳西大学的超级计算专家Jack Dongarra表示,当年的英特尔禁令的主要结果是“中国为高性能计算研究投入了更多资金”。后续使用更高级芯片的“太湖之光”计算机正在开发中。

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