一文看透MLCC附原厂及代理商名单!

2019-03-06 15:30字体:
  

  MLCC(Multi-layerCeramicCapacitors)是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。

  村田是全球规模最大的MLCC厂家,自MLCC诞生以来,村田就一直保持世界第一的地位。如今,村田已成为苹果最大的MLCC供应商,全球市占率近40%,产品主要走高端化路线年,村田还与北京国营第798厂合资兴办北京村田电子有限公司,并且在江苏无锡也有生产基地。

  帕太集团有限公司【帕太国际贸易(上海)有限公司/帕太国际贸易(深圳)有限公司】

  MLCC前三大供货商之一,2015年,三星电机全球MLCC市场占有率达19%,仅次于日本村田。三星电机在小体积、高容量的MLCC研发、生产领域具备一定的实力。近年来三星电机的MLCC生产规模不断提升,2009年超过TDK成为全球第二大MLCC厂家。

  三星电机于1992年在广东东莞成立了独资公司东莞三星电机有限公司,该公司除主要生产MLCC外,也生产精密马达、开关电源等,并在2009年成功导入SMT新制品。1993年12月,三星电机还与天津无线电元件五厂合资成立天津三星电机有限公司,总投资3.6亿美元,主要生产MLCC、IC基板、高密度互联板、精密电机、图像传感器等数码产品核心部件。

  TDK被誉为“磁性材料业霸主”,其产品主要运用于磁性材料、电子产品、记录产品及半导体等领域,并以优异的质量著称,目前磁铁心及录音(影)带、光碟材料相关产品居世界第一,各类被动组件产品方面居世界第三位。

  TDK目前在国内的生产基地包括大连、青岛、苏州及厦门。1995年香港TDK在厦门市合资成立了厦门TDK有限公司,目前已拥1万余名员工,是中国内地重要的电子信息元件供应商之一。

  目前,TDK在全球MLCC市场份额约为7%。2016年中旬,TDK宣布退出一般型MLCC市场。

  创于1959年,最初为一家技术陶瓷生产厂商,靠着精密陶瓷起家。1982年10月,公司由“京都陶瓷株式会社”变更为“京瓷株式会社”,现为全球前十大MLCC供应商,电容产品包括MLCC、钽电容器以及高频用薄膜型、低电感型等各类电容器产品。

  日本电子元件生产商,成立于1950年,1999年开始进入MLCC领域,曾开发了著名的Thats系列CD-R,现主要生产陶瓷电容器、陶瓷电阻器、CD-R、DVD等。2015年,太阳诱电在MLCC市场占有12.5%的份额,位列全球第三。

  成立于1977年,台湾第一大无源元件制造商,全球第一大芯片电阻(R-Chip)制造商、全球第三大MLCC供货商。2000年,国巨以6.5亿欧元收购飞利浦被动元件部门,在磁性材料领域排名全球第四。

  自1996年开始,国巨先后在苏州和东莞建立了世界级的制造基地。2003年底,国巨苏州工厂建成华东地区第一条MLCC全制程生产线亿只。苏州工厂的第二条MLCC生产线年投产,当年苏州工厂的MLCC月总产能达20亿只。目前,巨在中国内地的MLCC月销量逾40亿只。

  台湾前三大被动元件供应商,目前在亚洲拥有8座生产基地。2010年华新科技电容市场占有率为全球第四,电阻市场占有率为全球第二。

  华新科产品主要包括MLCC、贴片电阻与排阻、低温共烧高频组件、多层共模滤波器、EMI及ESD滤波器、氧化锌变阻器、镇流器与二极管。

  目前,华新科在大陆苏州、昆山、吴江、广州、深圳、东莞等地均设有工厂,其中设在东莞大朗的工厂是华新科技在华南区电子元器件系统里最大的一个生产基地,在全国范围内具备较强竞争力。

  深圳市科茂森电子科技有限公司(香港鑫茂圆国际有限公司 /深圳市容纳电子有限公司)

  深圳市巨新科电子有限公司(巨新(香港)有限公司/ 乐山电子(香港)有限公司)

  1981年6月成立。1999年,在龙潭设立生产基地,自制生产积层陶瓷电容,创立HEC自有品牌,成为被动零件主要供货商。1993年,禾伸堂投入主动组件代理业务,成为高技术及高附加价值的Design-in型IC零件通路。

  国内MLCC(片式多层陶瓷电容器)电容龙头企业,国内最大的新型被动元件制造商,同时还是全球八大片式元器件制造商之一,拥有自主知识产权和核心产品关键技术,具备为电脑、移动电话、家用电器等电子整机整合配套供货的大规模生产能力。

  三和是全球知名电子元器件生产商之一,也是韩国最大的电动机保护器生产商,公司由金仁锡博士于1981年创立,2001年该公司计入施耐德电气集团公司。

  三和在韩国、中国、泰国、印尼建有十余家生产型公司,主要生产、销售电子元器件产品,包括铝电解电容器、超级电容器、MLCC、电力电容器、高压瓷片电容、压敏电阻、贴片电感、滤波器等。

  1993年,三和在天津合资成立了天津三和电机有限公司,主要生产铝电解电容器。2002年至2004年,天津三和电机相继收购了天津三星高新电机有限公司铝电解电容器事业部和天津松下电子部品有限公司大型铝电解电容器事业部。

  成立于1973年,总部在日本,为世界顶尖电子陶瓷材料制造商,产品主要有电子陶瓷、高频元件、机械元件、EMC对策元件等四大类,2000年11月于香港设立分公司。

  宇阳是国内最大的MLCC制造商之一,自2001年成立起,一直保持高速增长,到2014年,宇阳年产能已经突破一千亿片,位居国内首位。相关人士透露,如果不算苹果和三星,宇阳目前在MLCC电容市场份额已占到40-50%,主要客户是联想和中兴。

  约翰逊是美国军工器件生产工厂之一,也是著名的MLCC生产企业之一,主要生产高压MLCC陶瓷电容器高耐压制片,产品多半使用在医疗器件、安防器件、工业电源、仪器仪表等。

  1990年,AVX被Kyocera收购,完成收购后,AVX名称被保留至今。

  ATC是AVX全资子公司,于美国纽约交易所挂牌上市,主要提供射频组件及各类型电容器。

  总部在美国,是全球最大的钽电容生产商,产品也包括MLCC等陶瓷电容。该公司正式成立于1987年,但其在元器件方面的历史可追溯至1919年。

  基美产品的特点在于,其所生产的民用品也必须经过严格的美国军用标准检验,以保证产品出色的性能。基美是惠普公司的顶级供应商。在MLCC产品领域,与日本村田相比基美更关注于军事、医疗、汽车、工业领域的高端应用MLCC。

  2003年开始,该公司将其原位于Mauldin与Shelby的生产基地陆续迁移至墨西哥与中国苏州。2007年,基美还收购了阿可电子(意大利)和伊沃福斯瑞法(芬兰)铝电解电容、纸质电容和薄膜电容公司。

  国内军用和民用高端电容器市场上的知名供应商,主要产品包括片式多层陶瓷电容器(业界常指MLCC)、引线式多层陶瓷电容器以及多芯组陶瓷电容器等。

  代理品牌有:AVX的钽电解电容器、AVX金属膜电容器、KEMET铝电解电容器、太阳诱电的大容量陶瓷电容器等。

  达方电子为全球前二大的液晶电视背光模块变频器与全球前二大笔记型电脑键盘制造商,台湾主要的电容器供应商。

  始建于1970年,位列中国电子元件百强企业第8名,同时也是国内MLCC主要供货商之一。

  总部在美国,世界最大的分离式半导体和无源电子器件制造商之一,主要的电容器包括钽电容器(固态和液态)、陶瓷电容器(多层贴片式和盘式)、 薄膜电容器、功率电容器、大电流电容器和铝电容器等。除此之外,Vishay还是全球最大的液钽和涂层钽电容器制造商,也是功率电容最大制造商以及模压钽表面贴装电容器的最大制造商之一。

  如下图所示,此电容结构较简单,由陶瓷介质、内电极金属层和外电极三层构成。

  我们都知道,电容就是可以储存电量的容器,它基本原理就是使用两片互相平行但未接触在一起的金属,中间以空气或是其它材料作为为绝缘物,将两片金属的一片接在电池的正极,另一片接在负极,金属片上就能储存电荷。

  相比常见的电解电容,MLCC(多层陶瓷电容器)因为可以作成薄片(n堆栈层数很多),因此在同样的体积下MLCC可以大大提升其电容器的容量。

  根据所采用的陶瓷介质的类型,MLCC可划分为两大类:Class1和Class2两类。

  通常由钛酸钡不占主要部分的钛酸盐混合物构成。它们有可预见的温度系数,通常没有老化特性。因此它们是可用的最稳定的电容。最常用的Class 1多层陶瓷电容是COG(NPO)温度补偿型电容(±0 ppm/°C).

  具有很高的体积比容量,适用于旁路、耦合、滤波以及对容量稳定性要求不高的鉴频电路。在DC-DC(AC)变换器和开关电源滤波电路中逐步取代钽电解电容、铝电解电容。

  按照温度特性、材质、生产工艺、填充介质的不同,MLCC可以分成NPO、COG、Y5V、Z5U、X7R、X5R等几种。

  ● X5R/X7R电容器是温度稳定型陶瓷电容器,适合要求不高的工业应用;

  可见,在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同,随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同,所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器:NPO、COG温度特性平稳、容值小、价格高;Y5V、Z5U温度特性大、容值大、价格低;X7R、X5R则介于以上两种之间。

  MLCC按材料SIZE封装大小来分,大致可以分为:0201、0402、0603、0805、1206、1210等,目前最小尺寸已经做到01005,几乎接近头发丝大小。

  MLCC在工作一段时间后,通常会出现容值偏低、老化问题,但其容值损失不会低于90%,一般是两年后容值有10%-20%的递减。

  MLCC在耐压测试后损耗显著增大主要有两方面原因:一是电容的温度在经过耐压测试后变高了,电容发热会减小容量;二是在高电压的测试下,陶瓷内部微小分子单元结构轻微发生变化(比如形成微小的电流通道),容值会出现变小的现象。

  MLCC在生产中可能出现空洞、裂纹、分层,MLCC内在可靠性十分优良,可以长时间稳定使用。但如果器件本身存在缺陷或在组装过程中引入缺陷,则会对其可靠性产生严重影响。例如,MLCC在生产时可能出现介质空洞、烧结纹裂、分层等缺陷。

  分层和空洞、裂纹是MLCC较为严重的内在缺陷,这点可以通过筛选优秀的供应商,并对其产品进行定期抽样检测等来保证。

  1、因为MLCC具有相对较小的电容和低ESR,在频域和时域中,会带来一些问题,比如它们被用作某个电源的输入滤波电容器,则它们很容易随输入互连电感谐振,形成一个振荡器。

  在这些系统中,电源通过大互连电感连接至负载。负载通过一个开关实现开启,并可能会使用陶瓷电容构建旁路。这种旁路电容器和互连电感可以形成一个高Q谐振电路。由于负载电压振铃可以高达电源电压的两倍,因此在负载下关闭开关会形成一个过电压状态。这会引起意外电路故障。例如,在POE中,负载组件的额定电压变化可以高达电压额定电压的两倍。

  2、陶瓷电容器的另外一个潜在的缺陷是陶瓷电容器的压电式。也就是说,当电容器电压变化时,其物理尺寸改变,从而产生可听见的噪声。例如,我们将这种电容器用作输出滤波电容器时(存在大负载瞬态电流),或者在“绿色”电源中,其在轻负载状态下进入突发模式,这种问题的变通解决方案如下:

  ● 使用加铅和表面贴装技术(SMT)组件,可紧密贴合印制线路板(PWB);

  此外,贴片陶瓷电容器在做SMT加工时,存在的一个问题是:PCB弯曲时,由于电容器和PCB之间存在的热膨胀系数(TCE)错配,它们的软焊接头往往会裂开。

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