第一片IC究竟谁发明的?

2019-02-18 11:51字体:
  

  《吾友南洋》,知交无忘。这是母校2019年123周年校庆的一首原创歌曲:

  我的一位老同学近期收到猎头的邀请,拟加盟某外资芯片巨头的高管,与我交流芯片行业的大略,让我想起,历史上第一块IC的发明之争。

  在我们的溯源VC起源于IC的文章中(《红泥小火话VC》,),以及不少的硅谷创新文化文章里面经常提到:Fairchild,仙童半导体诺伊斯发明了第一块集成电路。不过,2000年诺贝尔物理奖的一半把这个称号授予了TI的杰克 基尔比(Jack S. Kilby),由于诺伊斯已在1990年去世而未获诺奖。

  

  TI, Jack Kilby发明的第一颗相位转换振荡器简易集成电路,锗晶体,使用扩散技术工艺

  硅谷之父 Fairchild,仙童半导体 诺伊斯,后创办INTEL并天使投资AMD(他并未料到二者居然成为几十年的竞争老对手)

  Fairchild,仙童半导体诺伊斯发明的硅晶体集成电路,首次使用平面工艺

  “硅谷之父”的称号是基于诺伊斯在1959年与人共同发明了集成电路这一事实。杰克·基尔比几乎在同时也发明了集成电路,他在德州仪器公司工作。诺伊斯和基尔比的集成电路的主要区别在于,诺伊斯采用的是硅基底,而基尔比采用的是锗基底。后来证明硅比锗更容易处理,因此成为普遍应用的标准。

  把器件制造在同一晶片上,基尔比和诺伊斯的想法相同,在器件的连接问题上,诺伊斯的想法领先于基尔比。这是因为仙童的霍尼此前已经发明了平面工艺,而 TI则没有这一关键工艺。尽管,基尔比先于诺伊斯申请了集成电路的专利,但因为有了平面工艺来连接各个器件,诺伊斯的工艺领先于基尔比的工艺。

  1959年,诺伊斯的集成电路设计申请了专利,他创造性地在氧化膜上用平面工艺制作出铝导线,让电子元件和导线合为一体。这支神来之笔,让今天所有的半导体集成电路都还在使用这种工艺。

  在谁是集成电路的发明人的问题上,年轻时代的基尔比和诺伊斯打了十年官司。基尔比从来不认为诺伊斯是集成电路的共同发明人。基尔比说:“我认为这只是诺伊斯博士的说法(首先发明集成电路)。没人会对我是第一个制造出集成电路的人发生疑问。诺伊斯博士是第一个做了我想做的事——用蒸发金属来做器件之间的连线。诺伊斯博士的做法和我已经做过的相差很远,他说他是同情我才把我当作共同发明人,但我不这样认为。”

  不过,2000年,集成电路问世42年后,基尔比因“为信息时代奠定了基础,”获诺贝尔物理学奖。晚年72岁的他在获奖感言中提到,要是诺伊斯还活着的话,肯定会和他分享诺贝尔奖。

  所以,准确的说,TI的基尔比提出和发明了锗基底扩散工艺的集成电路;Fairchild的诺伊斯发明了硅基底平面工艺的集成电路。硅集成电路成为市场选择的主流,二者都做出了巨大的贡献。

  1957年,协助仙童八叛逆完成天使投资的亚瑟洛克被誉为风险投资之父。1972年,八叛逆中负责融资的克莱尔创办风投KPCB;同年,曾是仙童公司TOP Sales 的瓦伦丁创办了红杉VC。VC实乃发源于IC,原是一家人。硅谷的VC发源于IC,无论是在中国还是全世界,IC是VC永恒关注的重要战场!

  一支专注于芯片硬科技的基金,投资了在LED驱动芯片创业十年的草根创业者。去年可惜没有登陆创业板,我们祝愿他们未来可以在科创板展翅飞翔。虽然天使投资人谦虚地说这是运气。

  和当年的老朋友聊了几句。芯片的突破需要长期积累,我们2001年投资了如今的创始人以普通工程师身份参与的一个芯片企业,当年好高骛远的视频压缩方向没有获得突破,大几千万光荣的做了肥料。不过常规电源类驱动类产品在他坚持多年以后得到突破。如今的创始人那时很青涩,颇受管理层信任,经常找领导打羽毛球求教创新和融资方法,增资工商注册之类多是他代劳办理。他从2001年那次那么早知道了资本是啥东东,大约记住了创新的精神。

  2019年的科创板是中国创新的希望所在,校友创业了18年的芯片设计服务(老戴起步时的BP还保存在我的电脑里),LED驱动芯片,存储控制芯片,传感芯片等细分方向,我们希望都有企业会出现在科创板之中。

  未来的10年,我们乐见VC将再度回归IC,期待中国的ARM和中国的高通可以出现。

  恰逢飞雪连天射白鹿,正宜《红泥小火线年前唯一溯源提出VC发源于IC的机构,祝愿VC和IC伙伴们猪年吉祥如意,凯时娱乐注册新春快乐!

  今天是《半导体行业观察》为您分享的第1848期内容,欢迎关注。返回搜狐,查看更多

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