pcb设计文件--Via过孔与Pad焊盘什么区别?

2019-01-28 02:42字体:
  

  多层片式陶瓷电容器的结构主要包括三大部分:陶瓷介质,金属内电极,金属外电极。而多层片式陶瓷电容器它是一个多层叠合的结构,简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体。

  传统的同轴系统校准方法通常叫TOSM----Through Open Short Match(又称S....

  via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分,主要用于网络在不同层的导线的连接,不可作为插件孔焊接元件。

  via孔在生产过程中不作孔径控制,(JLC目前不加工盲孔和埋孔,只生产通孔)

  

  pad称焊盘,广东会国际娱乐官网!有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔,主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔,主要用于焊接表贴元件。

  via主要起到电气连接的作用,在实际生产中可能会补偿加大孔与相接近的孔合刀生产,减少刀数提高工作效率,也可能因线距线宽

  空间受限缩小减少孔径,来满足生产。Via的孔径一般较小,通常只要制板加工工艺能做到就足够了。

  via表面既可涂上阻焊油墨,也可不涂;而pad不仅起到电气连接的作用,而且还起机械固定的作用,pad的孔径则必须要足够大到能

  穿过元件的引脚,否则会导致生产问题;另外,pad表面一定不能有阻焊油墨,因为这会影响焊接,孔公差控制正负0.08mm或大或小

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