温度高了容易焊坏

2019-10-19 00:49字体:
  

  非直接代换是指不能进行直接代换的IC稍加修改外围PCB电路,改变原引脚的排列或增减个别元件等,使之成为可代换的IC的方法。

  贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。

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  要注意温度,温度高了容易焊坏,肉眼看不出来,再拆下来的时候就会发现引脚断裂。

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