坐拥10000亿风口!华为、苹果的芯片供应商 “冲

2019-10-16 20:26字体:
  

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  【坐拥10000亿风口!华为、苹果的芯片供应商 冲刺科创板IPO】又一家芯片硬核企业,正式“闯关”科创板IPO。9月20日晚间,上交所披露,芯原股份申请科创板上市获受理。(全景网)

  据招股书显示,芯原股份具有独特的商业模式、商业理念,凭借丰富的IP(芯片知识产权)、深厚的芯片设计功力,长期为、华为、、三星、等全球科技巨头提供一站式芯片外包服务、半导体IP授权服务。

  除了的客户名单,芯原股份的股东名单亦是巨头:国家集成电路产业投资基金、IDG资本、、小米、联想、汇丰投资、软件中国风险投资……

  随着招股书的披露,号称芯片界“”的芯原股份,第一次全景式地展现了公司的创业历程、发展现状、财务数据、股东阵容等核心信息。

  1998年,身为加州大学终身教授的戴伟民,作为国际专家,应邀出席中国半导体产业发展战略研讨会。当时,中国芯片产业基础薄弱,加上国际技术的封锁,让中国的IC产业存在这一个致命的短板:缺乏标准单元库的支持。

  “标准单元库就是芯片的”砖块“,芯片就像一个房子,没有砖块怎么能造房子?”戴伟民从中国IC产业存在的问题中看到了机会:创立一家提供标准单元库的公司。

  2001年,戴伟民辞去美国的职务,回到上海创办芯原(“芯片之原”之意),成为国内第一家提供芯片标准单元库的公司。

  因为“砖块”是当时中国芯片产业最急需的环节,芯原成立最初的几年,其产品便获得大陆几乎所有一流半导体企业的生意,与、宏力半导体、华虹NEC、上海先进半导体……达成全面合作关系,并每年以300%的速度向上成长。

  经历多年的发展,芯原股份积累了产业链上的全球知名客户:、博世、三星、恩智浦、、……全球半导体行业知名企业;、Facebook、谷歌、等全球大型互联网企业。

  但芯原股份在招股说明书中坦言,近年来,摩擦不断,若未来与中国相关的摩擦持续发生,可能会对公司的经营产生不利影响。

  随着芯片产业的发展,芯原股份的核心业务由原来的芯片标准单元库,发展成为提供芯片设计外包服务、芯片IP授权服务,类似于生物医药行业的,为各大药企提供新药研发的外包服务。

  目前,所有芯片的原始设计、封装测试,芯原均可以提供外包定制化服务,为客户缩短芯片设计时间,降低芯片设计成本和风险。

  华为海思、紫光、、、晶晨半导体、和芯星通。。。。。。众多国内知名企业,均是芯原股份的芯片设计服务的核心客户。

  据招股书显示,2016-2019上半年,芯原股份的一站式芯片设计服务的营收占比均超过60%。

  

  其中,衡量芯片设计企业业务规模的主要指标为流片项目数(完成用于芯片制造的版图设计并委托晶圆厂根据版图生产样片)。据招股书显示,2018年芯原股份的流片项目数达50款芯片。

  而一般芯片设计公司,一年不过流片2至3款芯片。根据IPnest统计,从半导体IP销售收入角度,芯原是中国大陆排名第一、全球排名前六的半导体IP供应商。

  凭借初具规模的芯片设计能力,芯原股份于2016-2019上半年的营收稳定增长:

  但,芯原股份的盈利能力却不尽人意。此前已3年亏损超2.5亿元,且截至2019年6月30日,芯原股份的累计未弥补亏损高达15.35亿元。

  且报告期内,芯原股份的经营性现金流均为负值,2018年年末,其资产负债率一度高达85.42%。因此,芯原股份非常依赖股权融资。

  据招股书显示,芯原股份于2016年、2017年、2018年、2019年上半年的研发投入占营业收入比分别为37.18%、30.71%、32.85%、31.99%,远高于国内众多芯片设计公司。

  同时,芯原在全球范围内的员工人数超过 800 人,其中研发人员占总员工比例超过 80%。

  虽然,多年的高额研发投入导致其持续亏损,但亦因此形成了拥有较高门槛的技术平台及半导体 IP 储备。

  在专利方面,芯原股份披露,截至报告期末,芯原股份在全球范围内拥有有效发明专利117项、商标62项,在中国境内登记集成电路布图设计专有权104项、软件著作权12项,并有丰富的技术秘密储备。

  具体来看,芯原股份在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。

  据招股书显示,早在2010年,芯原股份的投资方便涵盖了除英特尔、汇丰直接投资、IDG、国际金融公司、、联想投资有限公司、软件中国风险投资、美国中经合集团等20家投资者组成的投资团。

  而最早的A轮融资,芯原的投资方便是IDG、iGlobalparter等一般初创企业难以攀上的巨头资本。

  2018年12月,芯原股份进行第七次增资迎来了一位非常重要的股东:国家集成电路基金的2亿元投资,持股比例达9.41%。

  2019年6月,小米基金、国开科创、隆玺壹号3家投资机构突击入股芯原股份,共计增资金额达3.5亿元。大股东VeriSilicon Limited的持股比例被进一步稀释至17.9%,而创始人的个人股份数仅为5.64%。

  最终导致,芯原股份上市前夕,股权结构非常分散,不存在控股股东、实际控制人。

  众多资本扎堆,除了相中芯原股份本身以外,更多的是在投资中国芯片行业的未来。

  随着5G 时代序幕正在开启,无疑将带动物联网、AI需求逐步崛起,有望引领芯片行业进入新一轮成长周期。

  芯片有“现代工业粮食”之称,它不仅仅是电子产业的基石,更是一个具有国家级战略意义的重大产业。但中国的芯片产业起步较晚,尤其是在高端产品上对国外依赖较大。

  2018年,中国集成电路行业实现销售收入11189亿元,但其中自给率仅为15.41%,仅9500亿元的集成电路依赖于进口。

  可见打破国外巨头垄断,已是迫在眉睫。据麦肯锡发布的报告显示,过去5年至未来5年的十年间,中国政府在芯片行业的投入预计将达到12000亿元。

  而据SEMI统计,2017-2020年全球新建62座晶圆厂,26座在中国,约占全球新建晶圆厂的42%,中国大陆将承接全球第三次半导体产业转移。

  正值关键时刻,科创板乘势推出,为中国半导体产业融资的插上翅膀。第一批登陆科创板的25家上市企业中,半导体行业占据5席;而截至目前,科创板已有28家上市公司,半导体行业占据6席,占比高达21%

  中国的芯片设计产业发展起点较低,但依靠着巨大的市场需求、良好的产业政策,现已经成为全球集成电路设计产业的新生力量。

  从产业规模来看,中国大陆的芯片设计行业销售规模从2013年的809亿元增长至 2018 年的 2519亿元,年均复合增长率约为 25.5%。

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