再在芯片的两端封上金属层(外电极)

2019-09-18 18:00字体:
  

  片式多层陶瓷电容器是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器

  片式多层陶瓷电容器除有电容器隔直通交的通性特点外,其还有体积小,比容大,寿命长,独石电容器加工厂,可靠性高,适合表面安装等特点,随着片式多层陶瓷电容器可靠性和集成度的提高,其使用的范围越来越广,广泛地应用于各种电子整机和电子设备,如电脑、电话、程控交换机、www.ag88.com,精密的测试仪器,目前已经成为应用普遍的陶瓷电容产品

  

  贴片电容采用坚固的全钽结构进行制造,可承受高应力和危险环境,非常适合应用于雷达、无线收发机和电源等要求苛刻、高应力的国防和航天系统中的低压滤波和储能系统

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