到2020年前后

2019-09-16 23:58字体:
  

  SN74GTLP21395 具有独立 LVTTL 端口、Fdbk 路径和可选择极性的双路 1 位 LVTTL/GTLP 可调节边沿速率总线线总线收发器,提供LVTTL到GTLP和GTLP到LVTTL信号 - 应用程序的级别转换,例如主时钟和辅助时钟,需要单独的输出启用和真/补控制。该器件允许透明和反向透明的数据传输模式,具有独立的LVTTL输入和LVTTL输出引脚,为控制和诊断监控提供反馈路径。该器件提供以LVTTL逻辑电平工作的卡与工作在GTLP信号电平的背板之间的高速接口,专为与德州仪器3.3-V 1394背板物理层控制器配合使用而设计。高速(比标准LVTTL或TTL快约三倍)背板操作是GTLP降低输出摆幅( Y输出设计用于吸收高达12 mA的电流,包括等效的26- 电阻器可减少过冲和下冲。 GTLP是德州仪器(TI)衍生的Gunning收发器逻辑(GTL)JEDEC标准JESD 8-3。 SN74GTLP21395的交流规格仅在优选的较高噪声容限GTLP下给出,但用户可以灵活地在GTL上使用该器件(V TT = 1.2 V且V REF

  另一家原订计划在 7 月 23 日上会的晶丰明源,却在当天被取消,原因是与竞争对手矽力杰之间的侵权诉讼,也非常的戏剧性。

  最近这段时间,日韩之间贸易争端日益升级,韩国的半导体行业遭受重创。所谓“冰冻三尺,非一日之寒”,这次贸易争端的背后其实是日韩百年来恩怨的爆发,短期内基本不可能有好转。

  日韩企业在全球半导体芯片产业链中占据着上游地位,以往,两国已形成相对稳定的产业链,即日本提供原材料,韩国则从事加工、制造及设计。因此,此次日韩争端将对全球半导体芯片产业链造成广泛影响。

  中国现代国际关系研究院学者李峥在接受采访时称:“当前,日韩两国的分歧已导致了原有产业链的不稳定,一些日韩公司会考虑是否更多地让中国成为产业链中的一环,甚至将部分产业链转移至中国。一方面,在日本长期掌控的半导体尖端材料领域,一些日本企业会来华进行投产;另一方面,在半导体零部件制造领域,一些来自韩国的产能将转移至中国”。

  相对于东南亚和印度这样的低端初级市场,同属于中华文化圈的文化优势,加上本身就是世界第一大半导体芯片市场,拥有着世界最好的交通设施,劳动力素质极高而且吃苦耐劳,中国对于高科技企业散发着诱人的吸引力。如果日韩国的半导体产能转移至中国,那么将使中国半导体芯片产业链上下游的完整性大大加强,并很有可能成为全球半导体制造的中枢。中国半导体行业尤其是芯片行业的大机会正在到来。

  机会虽然有了,但是国内相关业界有没有准备好呢?半导体行业尤其是芯片行业,那可是现代电子工业皇冠上的明珠。做芯片可不是说说就可以的,事实上我国在芯片领域仍然处于一个比较初级的阶段。 虽然中国半导体业在去年仍然实现了高速增长,据中国半导体行业协会的数据,2018年中国集成电路产业销售额6531.4亿元,同比增长20.69%。

  国内芯片行业有一个大家都不愿提及的伤疤,那就是国内80%以上的芯片,都依赖进口,甚至部分领域国内厂商完全没有能力设计。整体来看,目前芯片国产化的占比低于20%,高端通用芯片自给率甚至近乎为零。全球40多家通用、关键元器件领先芯片企业,绝大部分都是国外企业。

  国产芯片目前仅分布于少数领域,比如部分通讯芯片、显示处理芯片、电源管理芯片、定位导航等。绝大部分属于中低端,中高端性能的芯片基本上都是国外厂商垄断。从芯片产业全流程角度来看,国内企业在封测领域以及部分数字芯片的设计上并不落后国外厂商,但模拟芯片的设计仍然落后于国外,芯片制造设备和工艺技术落后国外至少1~2代。

  从成本角度来看,芯片是一个资金密集型行业,并且随着工艺技术不断演进,高级芯片手机研发费用指数级增加,如果没有大量用户摊薄费用,芯片成本将直线上升。显然,传统的半导体企业很多并不想投入更多的前来进行芯片研发,没有好的产品来占领市场,也就挣不到足够的钱来进行新的研发,形成了一个在低水平的恶性循环。

  芯片行业另外一个大问题就是相关人才的缺失。据2018全球半导体才智大会发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》统计分析显示,到2020年前后,我国集成电路产业人才需求规模将达到72万人。截止到2017年底,我国半导体产业现有人才存量仅为40万人左右,人才缺口达到了32万人,而且这个缺口每一年还在扩大。目前年均人才需求数达到了10万人,而每年高校集成电路专业领域的毕业生中仅有不足3万人进入到本行业就业。

  在半导体行业,目前有一个大的趋势值得关注,那就是以华为、小米和OPPO为代表的头部手机厂商开始纷纷选择进入芯片生产领域。相对于传统的半导体企业,手机厂商尤其是头部手机厂商一方面有钱,而且有研发芯片的强烈需求,另一方面有完善的渠道能把芯片迅速转换成高附加值产品卖出去。这两点都是国内传统半导体企业所欠缺的。

  小米在2017年成功推出了自己的第一款处理器——澎湃S1。而华为海思的历史则可以追溯到20多年前。目前国内手机行业的竞争已经进入核心技术竞争的阶段,核心技术说白了就是芯片的竞争,谁能把芯片掌握在手里,就能在市场上抢得先机。

  近期有消息称,国内出货量第二的vivo也已经开始了向芯片领域进发。在vivo近期对外发布的招聘信息中,一则“基带工程师”的信息尤其受到关注。该职位主要负责手机相关产品或技术开发的基带领域整体方案,详细设计和调试工作,保证基带整体设计的完成质量和进度。具体来看,包括负责基带元器件的选型,根据新器件或模组的升级和调试测试,确保新器件和模组导入以及可靠应用等。

  这似乎向外部释放了一个信号,vivo也要开始做手机芯片。不过,对于自研手机基带芯片的消息,vivo的一名研发高管对记者表示,目前其实并没有做基带的想法。“做好手机产品,也是需要找几个懂基带的人,现在市场上有点草木皆兵的感觉。”

  虽然vivo官方对此进行了否认,但仍有媒体猜测,vivo将会是继华为,小米和OPPO之后进军芯片产业的第四家手机厂商。其实vivo很早就已经为进入芯片领域做准备,在2017年便在全球建立了7大研发中心,而vivo在上海的研发中心也在今年投入使用,这显示了vivo进军芯片领域的决心。

  事实上,市场上热度最高,最亲民的iQOO Pro 5G手机就是vivo布局芯片领域的成功案例。正是因为vivo在5G方面的前瞻性技术研究,掌握了相关的核心技术,iQOO Pro 5G才能以3798的低价打破5G手机高价的坚冰,而且做到了现货足量供应。

  “现在有一些公司在做芯片,本质上我认为是一件好事。这证明他们开始关注芯片了,开始关注核心竞争力了。他不关注的话,你跟他的合作永远是浅层的。”面对手机厂商的入局,半导体企业紫光展锐CEO楚庆在一场媒体采访中表示。

  “当然,我们欢迎大家都来试试,而且手机厂商对于芯片等核心技术的夯实无疑将更加有利于打造更具有竞争力的产品,这是一件共赢的事情”。楚庆对于手机厂商进入芯片领域表示了欢迎。

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