IC芯片的发展历史

2019-09-16 14:44字体:
  

  通过对造成缺陷的根本原因分析,可经由工艺改善和参数优化相结合的方式将这些缺陷率降到zui低。

  全球晶圆代工稳步增长,行业集中高。ICInsight预计2016-2021年的纯晶圆代工厂将年均以7.6%的复合增速增长,从2016年的500亿美元增长到2021年的721亿美元。纯晶圆代工行业集中度很高,前四大纯晶圆代工厂合计占据全球份额的85%,其中台积电一家更是雄踞近60%的市场份额。基于晶圆代工行业高技术高投入的门槛,我们判断晶圆代工行业格局短期不会有太大变化,但国内中芯国际可能会是增速最快的一家。

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  1965年-1978年:以计算机和军工配套为目标,以开发逻辑电路为主要产 品,初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件

  

  1978年-1990年:主要引进美国二手设备,改善集成电路装备水平,在“治散治乱”的同时,以消费类整机作为配套重点,较好地解决了彩电集成电路的国产化1

  1990年-2000年:以908工程、909工程为重点,以CAD为突破口,抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设,为信息产业服务,集成电路行业取得了新的发展。

  2009年全球半导体市场规模为2263.1亿美元,市场同比下滑9.0%。从5年发展周期来看,2005年-2009年4年间全球半导体市场复合增长率为-0.1%,全球市场的发展已经连续多年处于低迷期。中国集成电路市场在2009年也首度出现下滑,但从未来发展看,中国市场将从2010年开始进入新一轮成长期,未来3年增速将保持在10%以上。

  下滑的直接原因有两方面:一方面是下游产品对上游集成电路产品需求量下降;另一方面是集成电路产品价格的下降,集成电路产品价格一直以来都呈下降趋势,而2009年由于国际金融危机影响,价格下滑更加明显,2009年芯片均价与2008年相比下滑幅度超过10%。此外,虽然2009年我国政府出台了一系列刺激政策,包括“家电下乡”、“三网融合”等,但是,这些政策从产业链下游传导到上游需要一定时间。

  虽然中国集成电路市场发展在2009年首度下滑,但仍然好于全球市场的发展,也就是说,虽然中国市场出现衰退,但是中国市场在全球市场上的地位仍然在提高,或者说中国市场所占全球市场份额的比重仍然有所提升。而今,中国集成电路市场增长了近50%,而2009年的全球集成电路市场则基本与2005年持平。近几年来,在全球集成电路市场上,中国市场的份额和地位明显提升。

  2010年将进入新一轮成长期中国集成电路市场在经历了2009年的衰退之后,2010年必定会成为市场复苏的一年。 PC、手机、平板电视等产品仍然将是拉动市场发展的主要动力。

  据悉2013年国内IC卡芯片供应被恩智浦垄断的格局正在生变。同方国芯等国内厂商IC卡芯片通过银联认证,这宣布金融IC卡芯片国产化正式启动。

  按照金融卡的发放进程,自2013年1月1日起,全国性商业银行应开始发行金融IC卡;2015年1月1日起,在经济发达地区和重点合作行业领域,商业银行发行的、以人民币为结算账户的银行卡应为金融IC卡。可以预期,金融卡的发卡数量将出现井喷。

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