请教高手有谁知道的?具体应如何检证...

2019-09-12 17:20字体:
  

  SMT实装后,在性能老化时发现有贴片电容开裂,开裂位置是从基板面的电极起点到爬坡度的电极起点位置,存45度方向,供应商回答说是外部压力造成的,请教高手有谁知道的?具体应如何检证...

  SMT实装后,在性能老化时发现有贴片电容开裂,开裂位置是从基板面的电极起点到爬坡度的电极起点位置,存45度方向,供应商回答说是外部压力造成的,请教高手有谁知道的?具体应如何检证?能详细说明方法的追加给分。

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  贴片陶瓷电容器作常见的失效是断裂,这是贴片陶瓷电容器自身介质的脆性决定的.由于贴片陶瓷电容器直接焊接在电路板上,直接承受来自于电路板的各种机械应力,而引线式陶瓷电容器则可以通过引脚吸收来自电路板的机械应力.因此,对于贴片陶瓷电容器来说,由于热膨胀系数不同或电路板弯曲所造成的机械应力将是贴片陶瓷电容器断裂的最主要因素.

  陶瓷贴片电容器机械断裂后,断裂处的电极绝缘间距将低于击穿电压,会导致两个或多个电极之间的电弧放电而彻底损坏陶瓷贴片电容器.

  尽可能的减少电路板的弯曲、减小陶瓷贴片电容器在电路板上的应力、减小陶瓷贴片电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力.

  减小陶瓷贴片电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力可以通过选择封装尺寸小的电容器来减缓,如铝基电路板应尽可能用1810以下的封装,如果电容量不够可以采用多只并联的方法或采用叠片的方法解决.也可以采用带有引脚的封装形式的陶瓷电容器解决. 更多问题请email至

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