小米投资IC设计公司芯原微电子

2019-07-25 19:32字体:
  

  中国智慧手机厂商小米加速晶片研发业务,收购了晶片设计公司芯原微电子(VeriSilicon Holdings Co Ltd)6%股权,成为第二大外部股东。芯原微电子最大的外部投资者是中国集成电路产业基金。

  事实上,小米早于2014年已开始其自有手机芯片的研发,并在2017年年发布系列首款芯片澎湃S1,但其后小米及旗下的松果电子没有再更新该系列的最新消息。去年松果电子宣布与阿里(美:BABA)旗下的中天微达成合作,以中天微的开源指令集RISC-V处理器为基础平台,松果电子提供智能硬件产品,促进RISC-V在内地的商业化进程。

  

  芯原微电子成立于2001年,主要提供半导体解决方案和晶片设计一站式服务,业务涵盖移动互联设备,数据中心,物联网,汽车,工业和医疗设备等领域,背后投资者包括国家集成电路产业投资基金,共青城时兴投资合伙企业等。芯原微电子在上海科创板的上市申请亦已获受理。

  总部位于上海,在中国,美国和芬兰开设研发中心,主要提供SoC和SiP解决方案,与华为和微软等公司有合作。据芯原微电子提交中国证券监督管理委员会的文件显示,小米在2019年6月入股,已成为公司第二大外部股东。小米公司证实这投资,但没有透露具体投资金额。

  芯原微电子第一大外部股东是中国集成电路产业基金,小米的投资也符合中国政府大力扶持晶片设计和制造产业的政策。小米科技在2014年成立半导体部门,2017年推出首款CPU,凯发娱乐平台。应用在小米5智慧手机,但内部研发的处理器并没有大规模推广,2019年4月小米科技宣布将半导体部门拆分,成立子公司,专注于研发物联网晶片。返回搜狐,查看更多

产品分类CATEGORY

    联系我们CONTACT

    全国服务热线:
    4006-026-000
    地 址:江苏省南京市西善桥南路118号利来国际平台大厦
    电 话:4006-026-000
    传 真:+86-25-52415096
    邮 箱:13254867@qq.com