中国IC领域的顶级盛会——2019集微半导体峰会在

2019-07-24 13:34字体:
  

  (集微网消息)中国芯片领域的顶级盛会——2019集微半导体峰会在厦门圆满举办,本次峰会以“新起点、再起航”为主题,大会从18日到19日共持续2天。峰会共有400多位行业CEO、200多位投资机构合伙人莅临参会。周子学、丁文武、魏少军、蒋尚义、张延川、刁石京、赵海军、孟樸、郑力、陈大同、黄庆、潘建岳、孙玉望等中国半导体领域知名的专家学者、企业家、投资人出席了本次集微半导体峰会。

  2019年集微半导体峰会举办了中国最高级别的“芯力量”投融资活动、第二届集微政策峰会、集微半导体峰会;同时,举办了清华校友会论坛、科大校友会论坛和西电校友会论坛,打造半导体圈最高级别的朋友圈及交流圈。此外,集微网联合各半导体产学研具代表性企业,共同发起成立“厦门‘一带一路’半导体知识产权联盟”,将植根海沧、立足厦门,辐射“一带一路”,为半导体产业和企业提供创新的知识产权运营、交易、成果转化,以及知识产权集中、金融、高价值专利组合培育、专利标准化和知识产权大数据等公共服务。

  第一届集微半导体峰会于2017年横空出世,以“芯联产业,积微成著”为主题,150位行业CEO、200位操盘上万亿基金经理莅临助场地;同时,中国半导体投资联盟正式成立。此后,集微半导体峰会声名鹊起。2018第二届集微半导体峰会,以“产业资本风向标”为主题,350位行业CEO、139位投资机构合伙人出席;19个地方园区主政官激情碰撞,首届面向园区的政策峰会反响强烈。为此,集微半导体峰会名声大振。

  今年集微半导体峰会同样受到业内人士的高度认可,今后集微网还将继续努力,持续打造中国集成电路产业最高端的行业峰会。

  在19日的集微峰会上,刁石京、蒋尚义、王汇联等做了主题报告;同时,举行了5G、投资、射频、AI四场论坛,以及封闭式的校友会。以下为19日集微峰会全天内容的要点:

  中国半导体投资联盟秘书长老杳出席会议并致辞。老杳表示,过去一年是惊心动魄的一年,中美贸易战大家都有感受,但其实还不止这些,如果说过去30年是欧美日韩产业向中国转移,那么未来30年是中国制造向海外转移,比如向印度、东南亚,甚至是墨西哥转移。

  中美贸易战来了之后会加速各个产业的进程,这不是危言耸听。据统计,去年中国手机产量降低了8千万部,而印度增加了5千万部,去年印度手机产量超过两亿,而这个过程还在继续,也会给未来中国的产业带来非常大的挑战。

  福建省委常委、厦门市委书记胡昌升表示,厦门集成电路产业从无到有,从少到多,成功引进了一大批企业,初步形成了覆盖全产业链的产业集群,部分环节的生产能力已经达到国际一流水平。目前厦门市半导体和集成电路的产业聚集了400多家企业,去年产值417亿元,今年有望超过500亿元,产业规模也位居全国的前列。

  胡昌升强调,厦门正在全面推动抓招商、促发展,大力扶持壮大高技术、高成长的高附加值的企业,集成电路产业是坚定不移的优先发展方向,厦门将以全球化的视野和格局,自主创新,不断优化提升产业生态系统,尽最大努力推动厦门的集成电路产业做强做大。

  武汉东湖高新区管委会副主任唐超表示,早在十年前武汉东湖高新区投资了100亿元建立集成电路项目,以武汉新芯为起步,总投资300亿美元的国家存储器项目落地光谷,成为国之重器项目。如今,作为国家四大集成电路产业基地之一,武汉东湖高新区有一批具有全球竞争力的IC产业企业,形成以存储、光通信为特色的IC产业集群,并在新型显示领域聚集天马、华星光电等50多家企业。

  国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示,去年中国集成电路进口突破了3000亿美元,包括各种高端芯片以及设备和材料这样的短板。

  中国电子信息产业主要分为制造业和软件业两个部分,去年制造业产值已经超过了10万亿元,软件业产值超过6万亿元,去年手机生产产量也超过了18亿,计算机产量超过了3亿,这些巨大的市场为产业发展提供了巨大的推动力。

  最后他强调,产业发展要靠有拼搏精神的企业家,靠睿智投资的资本家,产融结合是非常好的一种方式。他建议,资本不仅仅要支持IC设计业,也要支持设备业和材料业等短板领域,还要支持CPU、DSP等高端芯片这样的战略性领域。

  紫光集团联席总裁刁石京表示,IC企业的发展要找到自己的定位,做好自己的事。

  按照研究机构的预测,今年整个产业规模将会萎缩14%,给整个行业带来了新的挑战。作为IC企业,要在大的发展环境下寻找到自己的定位,做好自己的事。

  这主要体现在四个方面:一是大力发展创新,二是做好知识产权保护,三是做好管理,四是合作将建设生态。

  刁石京指出,目前我国设计企业有一半销售额是不到一千万,规模很小,而反观国际趋势和产业发展规律,随着产业的高度融合,国外设计企业都在趋于整合做大,提供更多的产品。

  他强调,这并不是反对中小企业,而是要考虑如何做好产业协同,而不是大家都在做重复的劳动。“我们这么多企业在创业,做蓝牙,做WIFI,要做高端,但市场上这么多企业在竞争,大家可想而知最后的结果是什么。”刁石京说。

  台积电前CTO、武汉弘芯半导体制造有限公司总经理兼CEO蒋尚义在演讲中表示,半导体产业环境在近两年产生了巨大的变化。

  这主要体现在以下几个方面:一是摩尔定律的进展已接近物理极限;二是最先进硅工艺,只有极少数极大需求量产品才能用;三是封装和电路板技术进展相对落后,渐成系统性能的瓶颈;三是芯片多元化时代来临,市场将不再掌握在少数厂商。

  因而,为应对上述技术和产业的变化,解决封装和电路板的瓶颈,应当通过集成系统来使芯片之间连接的紧密度和整体系统性能类似于单一芯片,从而使成本降低,效能增加。具体来说,就是依据不同系统,针对各单元的特殊需求,选择合适的单元经由先进封装和电路板技术重新整合称之为集成系统,这将是后摩尔时代的发展趋势。

  最后,对于国内半导体产业的发展,蒋尚义给出了几点建议:一是建立三套完整的生态环境,分别针对高性能、低耗能、消费性产品等的需求;二是加速后摩尔时代的布局,开发集成系统的技术和建造所需的整体生态环境。

  厦门半导体投资集团总经理王汇联指出,中美贸易战以及当前风口浪尖上的华为事件,应该使中国半导体业界意识到,需要做好中美贸易战长期性的准备,即便关税谈判达成协议,但与美国战略竞争对手的格局不会变。

  这次美国高强度的极限施压影响深远,无论何时结束、何种结局,必将影响全球半导体产业链、供应链的格局甚至重新洗牌。目前只是刚刚开始,长远看,会倒逼中国的半导体产业快速提速。

  他建议,既要支持有条件的地区发展集成电路产业,也要坚决杜绝“招商引狼”的区域发展模式。人才方面,吸引最优秀人才进入半导体领域是可持续的关键,然而产业快速发展带来的人才紧缺更加凸显,相互恶意挖人现象增多,特别是新建项目,留住人才、培养人才已成为主要因素之一。

  半导体不是一蹴而就,需要多年的持续积累、持续投入和坚持,建议加大深水区的改革力度,改善创新、创业环境,构建学术界、工业界双向流动渠道、机制。

  

  上午举行的5G主题论坛环节,由中国通信学会副理事长兼秘书长张延川主持,与嘉宾探讨“5G给产业带来的机会与挑战”。

  高通无线通信技术(中国)有限公司董事长孟樸表示,大带宽仍然是行业里最大的应用,从IT产业过去30年发展看,每一代通讯技术叠加的时候,都会带来很多机会,这其中手机扮演了重要的角色。

  恩智浦全球资深副总裁兼大中华区总裁郑力表示,5G时代的到来,手机仅是众多智能终端之一,而在5G的第二阶段毫米波将会给产业带来更多机会。

  华勤通讯技术有限公司董事长崔国鹏表示,预测后年中期左右,有可能让5G手机的客户终端售价降到150美金以内,也就是1000元人民币以内。

  舜宇光学科技(集团)有限公司执行董事王文杰表示,5G跟工厂的结合会对数字化优化带来巨大的帮助。5G会提供很多的平台、通道,所以很多画面、数据都会非常及时地得到优化。

  阿里云IoT首席科学家丁险峰表示,5G带来2B业务的多元化,5G时代的到来不仅仅表现在云计算一个方面,5G是一个无处不在的技术。

  在之后举行的半导体投资论坛上,众位嘉宾都表达了对中国半导体现状的看法。装备和材料是嘉宾们都认为差距较大的地方,高端芯片和EDA也是一大短板。同时,人才方面需要加强。除此之外,在软件方面也加大投入。

  随着贸易摩擦长期化的情况,对行业的短期和长期影响也是嘉宾们非常关注的。嘉宾们都认为半导体行业是一个开放的行业,只有包容才能让行业协调发展。对于国内的半导体行业,短期内可能会带来一些损失,但是从长期看,是为我们敲响了警钟,会推动供应链本土化的进程。

  半导体行业的发展需要政府的投入和指导。众位嘉宾纷纷表达了对政府的期望。“让政府做政府该做的事,市场做市场该做的事”是嘉宾们一致的观点。

  元禾华创投委会主席陈大同表示,芯片业独立是一个成人礼,中国必须要过这一关。

  中芯聚源资本创始合伙人兼总裁孙玉望指出,华为挺身而出,不光救了自己,为民族科技自立也打了一针强心剂。

  华登国际中国董事总经理黄庆指出,中国要做自己的事,一定会有自己的英特尔和谷歌。

  武岳峰创始合伙人潘建岳指出,中国芯片业要有自己的必杀神器,也要建立完整的产业。

  中国反垄断法于2008年8月1日开始正式施行。据张华薇介绍,中国反垄断法主要有四大部分内容,一是滥用市场支配地位;二是对横向和纵向限制竞争协议的规制;三是经营者集中反垄断审查--事先申报;四是行政性垄断。

  此外,反不正当竞争法实际上在九十年代便已存在,而在2019年4月23日进行了最新修订。而不可靠实体清单针对的就比如像美国对中国华为的断供。

  对于半导体企业未来的操作建议,张华薇表示,首先企业自查,系统梳理和上下游的供应合同和合作关系,寻找素材和寻求突破;其次,密切关注上下游、同行业的经营者集中(购买股权和资产、协议控制、设立合资、合营、产业联盟等),及时利用这些机会向手机联盟反映诉求或举报;最后,密切和手机联盟的沟通、反映情况,从而利用法律手段达到维护企业自身权益的效果和目的。

  元禾华创董事总经理陈智斌在演讲中表示,尽管外部资本环境得到很大的改善,有很强的财富效应,但是半导体投资难以获得很好回报的规律并没有得到本质的改变。

  在2008年全球金融危机之后,整个全球的风险投资都处在一个低谷,在十年前能够坚持到现在做半导体投资的机构已经不多,一直坚持下来的只有最活跃的几家机构。陈智斌表示,现在资本市场经常讲半导体行业投资热,但跟主流的VC、主流的资本赛道相比,半导体领域的融资额还是小巫见大巫。

  国内半导体投资主要是从2014年之后国务院出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》和大基金的设立,带动第一波芯片投资热;2019年科创板开板,预计将会全面引爆半导体行业的风险投资,有可能会成为芯片投资热潮的元年。

  陈智斌强调,在这个热点下,我们仍然需要有非常冷静的思考,这里面的投资更需要专业化的团队,大浪淘沙更需要专业化的慧眼;同时,在资本方面,效率不见得会很高,比如说电子产业链在新的国际贸易形式下,国内企业更愿意把国产芯片用起来,也给芯片公司提供机会从廉价的替代到提供高附加值的契机。

  在下午举行的《5G国产射频芯片的挑战和机遇》圆桌讨论环节上,主持人小米产业投资部合伙人孙昌旭提出,目前中国国产射频芯片厂商基本都是在单点突破,每家找一个切入点,在5G时代到来时,如何克服产品单一的短板,如何弥补在单点突破、整体方案欠缺方面的问题?

  广州慧智微电子有限公司CEO李阳表示,5G时代射频前端芯片集成度越来越高,各类芯片数量需求也大幅提升,在弱耦合领域,越来越多的厂商寻求合作伙伴。现阶段市场不会形成主平台完全整合射频芯片的情形,如果能做到比高通等国外厂商更有竞争力,独立射频厂商就还有市场机会。

  北京中科汉天下电子技术有限公司总经理钱永学表示,现在国内手机品牌在全球市场已经极具竞争力,但是中美贸易冲突以来凸显了一个问题,就是如果国内供应链没有培育起来,对他们的影响更大。因此手机等终端厂商应该发挥大公司的责任,有意识地培育国内的供应链,也给予他们试错的机会。

  开元通信技术(厦门)有限公司董事长贾斌表示,滤波器作为一个标准器件,到了5G时代,对数量、系统集成等方面都提出了更高要求,对公司综合技术能力带来了极大的挑战。

  上海迦美信芯通讯技术有限公司董事长倪文海倪文海表示,5G对射频芯片的频率、功率、模式、频段、带宽复杂性等方面需求等大幅提升。射频芯片厂商可以集中精力把简单的、容易的产品先实现,一步一个脚印做好苦功,相信国内也能成长出很有竞争力的企业。

  2019集微半导体峰会下午的圆桌论坛《AI的泡沫与现实》,由元禾华创执行合伙人刘越主持,共同探讨“AI的泡沫与现实”。

  华米科技董事长黄汪认为,AI落地在于产品或芯片,比如华米推出带AI芯片的智能可穿戴产品,进行医疗检测。而且未来AI无处不在。华米需要芯片,但由于数据没法共享,这是面临的最大挑战。

  福州瑞芯微电子有限公司董事长励民认为,现在AI泡沫有三个问题:一是没有专门的AI芯片,未来芯片都有AI功能;二是AI场景和数据与芯片有隔离;三是目前AI场景不多,一窝峰走政府项目,未来要走更多的场景落地。瑞芯微愿景并不是要做AI芯片的普及,而是致力于用科技改善生活,AI将只是CPU、GPU、NPU的部分功能。

  芯原微电子(上海)股份有限公司董事长戴伟民表示,今年AI比前两年理性,这是一个过程。AI不同应用领域需要生态化,而智能家居和可穿戴产品将率先落地。

  黑芝麻智能科技(上海)有限公司CEO单记章提到,每个细分行业最后可能剩下两三家,这两三家应该成为真正非常高价值的公司,因而长周期来看并不存在泡沫。AI开发难点是要有自己的核心技术和应用场景,需要成功整合。AI将改变生活,黑芝麻希望能推动智能加强早日落地。

  地平线上海总经理吴征提到,安防、汽车等有很大市场机会,假以时日,会有机会的。自动驾驶需要克服商业、技术、法律等挑战,今年地平线将发布车规级AI处理器。希望上下游能合作共赢,促进落地。返回搜狐,查看更多

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