亚德诺半导体已就楼氏电子运送侵犯了亚德诺半

2019-07-21 19:36字体:
  

  2018年12月初,高通发布了新一代旗舰级移动平台骁龙855,在性能、连接、AI、拍摄、娱乐五个维度带来了质的飞跃,相关终端产品也即将陆续问世。 当然,很多用户特别关心骁龙855的性能如何,也就

  爱立信研究院总监FionaWillliams博士表示:“我们与西班牙电信以及德国亚琛工业大学ACS研究所携手进行的这些试验表明,LTE是部署智能电表的公共事业公司的最佳通信选择。我们非常高兴看到LTE的QoS功能可完全满足能源网络自动化的通信要求,这远比对智能电表的测量采集功能的要求更加严格。”

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  此外,亚德诺半导体已就楼氏电子运送侵犯了亚德诺半导体获得专利的晶圆防粘应用(WASA)工艺的麦克风产品提起了诉讼。Rogers法官预计将在2011年1月4日或之前对WASA案作出裁决。

  

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