Power on SiC 驱动未来 世纪金光邀您相约慕尼黑上海

2019-06-28 18:46字体:
  

  一年一度的亚太地区电子行业盛会—electronica China又双叒要来了。作为全球电子行业发展的风向标,本届展会将聚焦汽车市场,倾情打造“未来汽车”概念,集中展示诸多无人驾驶、智能网联、新能源汽车及车身电子等前沿技术。

  近些年来,中国企业作为展会主力军,正在以快速的发展态势成为全球电子领域不可小觑的“中国力量”。而作为推动第三代半导体国产化进程的中坚力量,“世纪金光”亦肩负着国产半导体自主可控的使命与责任。本次,是“世纪金光”第三次参加慕尼黑上海电子展,将在“e星球未来汽车科技园(展位号:E4馆4100)向业界展示第三代半导体的国产化进程以及碳化硅在新能源汽车领域应用的最新进展。延续企业一贯的专注性与专业性,公司将在开展首日同期于国际电动车创新发展论坛发表学术演讲(E2馆二楼M19会议室),“世纪金光”诚挚的邀请您共赴此行。

  此次,“世纪金光”展位囊括了从材料到器件、模块以及终端行业应用的全产业链产品阵容,包括6英寸碳化硅晶锭、单晶片、wafer,以及不同规格的碳化硅肖特基二极管(SiC SBD)和金属-氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFET)、混合及全碳化硅功率模块。现场还有专业技术人员与您深入交流碳化硅在新能源汽车领域的应用。

  援引知情人士的话称,苹果正在设计自己的主电源管理芯片,最早将于2018年应用到iPhone上。

  开展首日,“世纪金光”资深应用工程师将同步于国际电动车创新发展论坛技术分享车用碳化硅技术及其在新能源汽车的应用(E2馆二楼M19会议室 14:30-15:00),深度剖析碳化硅技术在新能源汽车的应用,与业界同仁一起探索碳化硅的奥秘!

  此次,“世纪金光”重点展示了覆盖额定电压650-1200V,额定电流30-92A的可应用于新能源汽车的SiC MOSFET系列产品。该系列产品为N沟道平面栅工艺平台,采用优化的栅氧化技术及表面电场控制技术,同时基于材料本身的优势,产品具有击穿电压高,导通电阻低,开关速度快,开关损耗小等特点,同时具有较高的可靠性及较简单的驱动方式。在各类高压电源、电力装置里作为核心开关功率器件,可有效提升系统效率,减小系统体积,降低系统复杂度,在新能源汽车领域有着广泛的应用。

  财报显示,2016年意法半导体销售总收入为69.73亿美元,汽车和分立器件产品部销售收入为28.13亿美元,其中汽车电子销售额约为19亿,占总收入的27.25%。

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