三相四线电子式有功无功电度表接线图 。原理

2019-06-28 09:28字体:
  

  在性能和成本的驱动下,封装技术发展呈现两大趋势:微型化和集成化。微型化是指单个芯片封装小型化、轻薄化、高I/O数发展;而集成化则是指多个芯片封装在一起。集成化并不是相互独立的,集成化可以根据不同的微型化组合形成多种解决方案。

  加强标准体系建设。改革标准体系和标准化管理体制,组织实施制造业标准化提升计划,在智能制造等重点领域开展综合标准化工作。发挥企业在标准制定中的重要作用,支持组建重点领域标准推进联盟,建设标准创新研究基地,协同推进产品研发与标准制定。制定满足市场和创新需要的团体标准,建立企业产品和服务标准自我声明公开和监督制度。鼓励和支持企业、科研院所、行业组织等参与国际标准制定,加快我国标准国际化进程。大力推动国防装备采用先进的民用标准,推动军用技术标准向民用领域的转化和应用。做好标准的宣传贯彻,大力推动标准实施。

  亚德诺半导体公司微机电系统/传感器集团副总裁Mark Martin评论说:“从2008年将首批微机电系统麦克风产品推向市场以来,亚德诺半导体一直专注于创新,提供业界性能最高的微机电系统麦克风。我们的产品针对多项同时要求小尺寸和出众声音质量的应用而设计。我们很高兴Rodgers法官两次支持了我们在这一事件上的观点。”

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