大客户对于COF基板(tape COF)掌握度也较高

2019-06-24 14:20字体:
  

  先进封装、测试技术以及关键设备、仪器,新一代半导体材料和器件工艺技术。由此可见,未来的三至五年,是电子元器件行业发展的黄金时期,有国家政策的很好支持,同时科技研究的进步也会促进电子元器件行业向更深的层次发展。第一,在集成方面,国产芯片和软件的集成应用的强化。期待到2015年,集成业产值国内市场比重由5%提高到15%。第二,在显示技术方面,要积极有序发展大尺寸膜晶体管液晶显示(TFT-LCD)、加快推进有机发光二极管(OLED)、三维立体(3D)、激光显示等新一代显示技术的研发和产业化。第三,在LED产业方面,攻克LED、OLED产业共性关键技术和关键装备,提高LED、OLED照明的经济性。第四。

  北京时间05月08日消息,中国触摸屏网讯,TDDI扮火车头、OLED、8K接棒驱动IC封测量能暴冲。集成触控与显示驱动芯片(TDDI IC)目前占驱动IC渗透率已经逼近3成,后续更有OLED驱动IC、8K TV驱动IC等新品量能逐步放大,2019年台系驱动IC供应链将迎来丰硕成果。

  TDDI IC无非是今年台系显示驱动IC供应链成长火车头,后续尚有OLED DDI、8K TV驱动IC等接棒演出。

  一如年初预期,TDDI IC成为2019全年驱动IC设计、后段封测、相关封装基材业者最主力成长动能。除了联咏给出第2季、全年皆将再创业绩新高的乐观展望外,封测业者南茂、颀邦也将自第2季开始逐季成长。

  驱动IC设计龙头联咏给出TDDI IC单月出货2,000万套、OLED DDI IC单月出货200万套、第2季整体公司业绩双位数百分比成长目标,无非成为台系业者中最积极厂商。

  而承接主力后段驱动IC封测大单的南茂则更在法说会中直言,目前12寸薄膜覆晶封装(COF)封装、测试产能大满载,产能多数已被大客户包下,也签订基本稼动率保障协议,经营团队信心十足。

  南茂董事长郑世杰表示,受惠于新型智能手机大量导入TDDI IC,南茂新投资的晶圆测试、12寸COF封装产能陆续到位,驱动IC封测业务除了几乎没有淡季效应外,更将逐季成长。

  其中采用COF封测制程需求特别强劲,营收、获利能力都皆有正面帮助,而中低阶智能手机也大量导入采用玻璃覆晶封装(COG)之TDDI IC替代解决方案,今年TDDI IC为重点成长动能毫无疑问。

  郑世杰分析,TDDI IC在驱动IC当中的渗透率已经从2018年第4季的21%上升到目前第1季的约27%,COF、COG两种封装制程都陆续有IC设计业者持续导入,今年TDDI IC封测产能将会更为吃紧。

  熟悉供应链业者透露,Android阵营中,以华为对于导入COF TDDI IC最为积极,强推全屏幕设计手机,而台系业者中,又以联咏拿下最多COF封测、基材产能,大客户对于COF基板(tape COF)掌握度也较高。

  另外包括奕力、奇景等业者也不落人后,至于如敦泰等掌握度较低的IC设计业者,则将采用COG之替代方案抢攻非晶矽(a-Si)面板之中阶手机市场。相关业者对于客户、接单状况则不做公开评论。

  而8寸COF封装产能则因高分辨率平面电视蔚为主流,产能利用率也维持在高档水平,目前又以UHD的4Kx2K机种最受欢迎,而因应2020年东京奥运开播的8K讯号,也将带动8K TV驱动IC量能窜出。

  封测业者认为,由于面板厂以Gate-On-Array(GOA)、双速率驱动(DRD)、三速率驱动(TRD)等技术减少了TV驱动IC的用量增幅,但到了8K TV世代,驱动IC的用量较Full HD世代更将有3~4倍的看增,将成为下一波接续成长动能的潜力市场。

  随著大尺寸电视世代交替,以及COF TDDI IC的替代效应,今年产能有限的COF基板供不应求已经是业界共识,价格也将出现逐季调涨,有利于台系tape COF业者如易华电子、颀邦等业绩成长。

  OLED DDI IC则是IC设计、封测业者另外看好可望接力LCD用TDDI IC的领域,对于台系业者来说,一旦打破三星防线,就是联咏、颀邦、南茂等业者机会。

  目前面板业者如京东方、天马微电子等积极提升OLED良率,乐金显示器(LGD)也提升了在终端装置OLED面板的市占率,台厂可透过非三星客户切入供应链,成为台系驱动IC设计、封测业者下一步新蓝海。

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