贴片电容规格对照表

2019-06-21 22:05字体:
  

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  封测产业高端化,技术上完成国产替代。国内封测产业已经具备规模和技术基础。目前大陆厂商与业内领先厂商的技术差距正在缩小,基本已逐渐掌握最先进的技术,大陆厂商的技术劣势已经不明显。业内领导厂商最先进的技术大陆厂商基本已逐渐掌握,比如凸快技术、晶圆级封装和3D堆叠封装等。在应用方面,FC封装技术大陆三大封测厂均已实现批量出货,WLP晶圆级封装也有亿元级别的订单,SiP系统级封装的订单量也在亿元级别。

  钽电容器具有多种形状,易于制成适合于表面安装的小型和片式元件。它满足了电子技术自动化和小型化发展的需要。钽原材料稀少,钽电容器成本昂贵,但钽电解电容器由于其高比电容钽粉(30KuF,G-100Kuf.V/g)和电容量的提高,得到了迅速的发展和广泛的应用。R制造技术。钽电容器不仅广泛应用于军事通信、航空航天等领域,而且广泛应用于工业控制、影视设备、通信仪器等产品中。这样

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