浙江联合投资(08366)与全球著名IC芯片供应商签署

2019-06-21 09:20字体:
  

  (08366)公布,于2019年5月24日,该公司与一间全球著名规模较大的IC芯片供应商签署相关授权及服务协议,有助于该集团进行软件再开发,及让该公司成为最先量产5G流动宽频(5G MBB)产品的公司之一。

  据悉,第三方主营业务包括提供智慧手机装置、智慧家庭应用、无线连接技术、物联网即穿戴装置、车用电子及客制化芯片等跨平台芯片设计方案。第三方在国际市场位居领先地位且具备竞争优势,在多个国家设有销售或研发团队。

  根据协议,该集团获得第三方的芯片组授权和服务支持,并从第三方采购路由、无线上网芯片等产品,应用到该集团相关产品中。获得第三方先进路由和无线上网解决方案的授权和服务,有助于集团进行软件再开发,为集团5G MBB设备的研发铺平了技术道路,加快了集团5 G MBB产品的研发进程,并为集团计划2019年7月份推出的全新5 G MBB产品奠定了技术和商务基础,有助于集团成为最先量产5 G MBB产品的公司之一,并在5 G MBB产品领域形成新的竞争优势。该协议助力公司成为服务全球的5 G MBB公司。

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