通过收购促成了融合智能网卡解决方案

2019-06-17 12:25字体:
  

  《国际电子商情》惯例带来每月IC新品推荐,五月推荐四个器件,涵盖了主被动器件的国内外厂商……

  5月21日,Achronix半导体公司推出全新的FPGA系列产品,名为Speedster®7t系列,主要满足人工智能/机器学习(AI/ML)和高带宽数据加速应用日益增长的需求。特点有三:一是全新Speedster7t系列产品专为机器学习市场和高带宽网络应用而进行了优化;二是创新架构和ACE软件工具为要求更高性能和更短设计周期的设计提供了全新范式;三是Speedster7t器件采用台积电(TSMC)的7nm FinFET工艺制造。

  据介绍,Speedster7t FPGA系列产品是专为高带宽应用进行设计,具有一个革命性的全新二维片上网络(2D NoC),以及一个高密度全新机器学习处理器(MLP)模块阵列。通过将FPGA的可编程性与ASIC的布线结构和计算引擎完美地结合在一起,Speedster7t系列产品创造了一类全新的“FPGA +”技术。

  5月13日,CISSOID分别展示了最新的高温栅极驱动器、碳化硅(SiC)MOSFET器件。

  一款新型栅极驱动器板,该板针对额定温度为125℃的62mm碳化硅MOSFET功率模块进行了优化。该板基于CISSOID的HADES栅极驱动器芯片组,还可以驱动IGBT功率模块,同时可为汽车和工业应用中高密度功率转换器的设计提供散热空间。它支持高频(100KHz)和快速的碳化硅MOSFET开关(dV/dt50KV/s),从而可以提升功率转换器的效率并减小其尺寸和重量。该板专为恶劣的电压环境而设计,支持1200V和1700V功率模块的驱动,隔离电压高达3600V(经过50Hz、1分钟的耐压测试),爬电距离为14mm。欠压锁定(UVLO)、有源米勒钳位(AMC)和去饱和检测等保护功能,确保一旦发生故障时既可以保证安全驾驶,还能为功率模块提供可靠的保护。

  一款新型分立式1200V/40mOhms碳化硅MOSFET晶体管已可供货,其采用TO-247封装,可以在-55C至175C的温度范围内正常工作。该MOSFET在251C(结温)时,漏极到源极导通电阻是40mOhms,在175C(结温)时,导通电阻是75mOhms。很低的开关导通和关断能量(分别为1mJ和0.4mJ)使该器件成为高效紧凑的DC-DC转换器、功率逆变器和电池充电器的理想选择。

  近期,广州奥松电子有限公司隆重推出新品集成式温湿度传感器DHT10。其配有一个全新设计的ASIC专用芯片、一个经过改进的MEMS半导体电容式湿度传感元件和一个标准的片上温度传感元件,每一个传感器都经过严格的校准和测试。由于对传感器做了改良和微型化改进,相比前一代传感器,DHT10可靠性水平已经大大提升,可在恶劣的环境下保持更稳定的性能,性价比更高。

  测量精度高:以高精度露点仪出厂前完全标定,温度精度:0.5℃;湿度精度;3%RH;

  测量范围宽:正常范围在-40℃到80℃之间;湿度测量在0-100%HR之间;

  测量分辨率高:温度分辨率最高可达0.01℃;湿度分辨率为0.024%RH;

  供电电压宽:使用范围在2.5-5.5V之间;当电压达到3.5-5.5V之间,电流的增长几乎处于水平状态(休眠模式),使得功耗减少至最低。

  据介绍,DHT10应用范围非常广,DHT10主要应用在暖通空调、除湿器、测试及检测设备、消费品、汽车、自动控制、数据记录器、气象站、家电、湿度调节、医疗及其他相关温湿度检测控制等相关领域。

  5月13日,Vishay推出最新系列小型径向引线高压单层瓷片电容器Roederstein HVCC系列。该系列电容是业界唯一电容值高达2nF的器件,可在125%额定电压和+105℃温度条件下保证1000小时负载寿命,耗散因数小于1.5%。

  高容量HVCC器件无需并联两个1nF电容即可达到2nF电容值。对于设计人员来说,这样可以节省空间,降低组装成本,并提高牙科和行李扫描仪、医疗和工业x射线应用以及脉冲激光器的高压发生器可靠性。

  在2017年成为Solarflare的战略投资方后,今天赛灵思宣布已经完成了对这家公司收购。通过收购促成了融合智能网卡解决方案,助力应对数据中心变化多样的动态工作负载需求……

  每一次重大技术革命都会给人类社会带来巨大的影响,无论是时代的变迁,还是新旧产能的交替,伴随而来的都是巨大的商业机会。如今,我们正处于从以PC为中心的时代,转向一个以数据为中心的时代。在这过程中,数据逐渐成为企业的核心资产和竞争力源泉……

  在摩尔定律的逐渐失效以及AI海量市场面前,需要针对特定应用形成新的计算架构。

  “人工智能还处于初期阶段,是一场没有终点的马拉松,要永不止步,勇往直前。”英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭日前在英特尔人工智能大会(AIDC)上发表题为“AI,在实践中前行”演讲时强调说,“人工智能必须服务于实体经济,去推动实体经济的转型升级。”

  面对当前的趋势和问题,赛灵思的答案是什么?这需要不断的发展,要建立普适互联网智能时代,也要进行非常好的基于它能够的设计、理念的创新。

  “今天,全球范围内真正在做高度协同软件算法和芯片架构创新的只有两家公司,一个是Google,一个是中国的地平线。”地平线创始人&CEO余凯在安博会上接受媒体采访时这样定义地平线……

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