名为“半导体无晶圆....

2019-06-08 01:58字体:
  

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  当陶瓷贴片电容MLCC被贴装在PCB板上时,它成了电路板的一部分。而FR-4材料是最常用作PCB板,它的刚度不大,易产生弯曲。贴片电容陶瓷基体是不会随板弯曲而弯曲的,因而会受到的拉张应力(见图6)。

  

  。ARM技术在智能电表上应用的论证与设计,如果N取值为100000,循环累加100000次就是一秒中智能电表计算出来的电量值。

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  据悉,印度电子和半导体协会(IESA)成立了一个面向无晶圆半导体创业公司的加速器,名为“半导体无晶圆....

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