随着移动系统设计周期缩短

2019-06-06 23:05字体:
  

  系统后模拟所用的电路图如图5.2.1所示,若没有特殊说明,判断CO、DO端是否为高电平的依据为CO、DO电压是否高于外接NMOS管的阈值电压1V.系统仿真同时采用了POWERMILL及HSPICE的验证方法。

  随着移动系统设计周期缩短,能够及时验证产品成功的能力是开发过程中至关重要的步骤。第一步即正确设计和制造产品有助于缩短上市时间,并提供争取市场份额所需的竞争优势。为了帮助移动产品设计人员取得设计成功,全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)设立全球移动资源中心(GlobalMobileResourceCenter,GMRC),让移动技术设计人员联系飞兆半导体的技术专家,获取兼容性测试资源和多样化的技术解决方案。

  涨价:2017年12英寸硅晶圆供不应求且价格逐季调涨,8英寸硅晶圆价格也在2017年下半年跟涨,累计涨幅约10%。在投片需求持续增加,但扩产有限下,预期2018年上半年8寸晶圆厂产能整体产能仍吃紧。根据ESM报道,预期随着硅晶圆续涨价,预计2018年第1季8寸晶圆代工价格将会调涨5~10%。

  位于上海的全球移动资源中心具备先进的移动设备测试能力,能够提供个性化的客户体验。移动产品设计人员现在拥有支持早期产品设计的宝贵选择。GMRC工程技术人员将进行严格的实时测试,应对高速信号、模拟/数字音频和视频、RF无线通信、移动功率管理和其它移动应用的设计挑战。

  飞兆半导体高级技术经理罗勇进表示:“与客户密切合作开发实用的解决方案,是飞兆半导体所有工作的目标。GMRC配备先进的测试设施和业界领先的工程技术人员团队,可为客户提供竞争优势。”

  飞兆半导体全球移动资源中心的成立目标为提供创新的移动解决方案并成为移动设计工程师的重要工具,帮助快速改进设计并缩短上市时间。中心提供即时响应和优化的解决方案,能够减少产品退货情况,并进一步证实飞兆半导体积极扩大并提升客户支持的承诺。

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