L、N、M是三种不同密度的封装

2019-06-03 07:14字体:
  

  3.有人使用的是2012[0805]这个封装,但是我的altium designer中依然没有这个封装,只有RESC2012这个封装,2012这个封装和0805这个封装是一样的吗?

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  据我们公司采购给出的信息是0603封装的贴片将成为市场的主流,但我仍倾向于0805封装,因为0805的体积大,抗应力的性能就好,在国内相对粗糙的加工工艺下受损伤的几率就小。至于库内封装的选择,我把自己常用的封装和库里RECS的三个封装放在一起做了个对比,如图,可以看到我的封装是最大的。其实三种封装都适合0805贴片的尺寸,但是焊盘大一点,贴片时上的锡膏就多,虚焊漏焊的不良率就小,所以建议你选择M后缀的封装。

  这类元件,系统自有的一般不是很适用,我一般会调整一下,存到自建的库中。追问我使用的是AD9.3.1,但是确实没有找到0805这个封装,能详述下路径吗?而且我刚才查过了,2012是公制,0805是英制,两者相同,不过现在仍然有个问题,RESC2012L,RESC2012M,RESC2012N这三个和0805是什么关系?追答我用的是Altium Designer Winter 09,AD9.3是否有变动就不知道了。

  给个尺寸你对比下:焊盘是1.3*1.5mm(1.5是宽),两焊盘中心距1.9mm

  第4问,L、N、M是三种不同密度的封装,L最小(密度最高),N中等(中等密度),M最大(密度最低)。具体可参见IPC-7351标准。

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