1000个样板光做资料就得100人

2019-05-10 07:56字体:
  

  去你的吹牛,一个工程处理资料一天最多也是10个,1000个样板光做资料就得100人,你那10多个人的样板厂能做的出来吗?整天吹吹,垃圾东西,做的板差到死,就会搞乱市场

  《办法》提到,为避免5G基站干扰3400-4200MHz频段内依法设置的卫星地球站(含卫星测控站)、....

  电容式Under Glass和正面“超薄式”方案有望成为指纹识别近期主流。2013年发布的iPhone5s首次搭载指纹识别,并大获成功。随后几年,指纹识别迅速普及,目前已经成为了智能手机的标配。但是自进入2017年之后,指纹识别行业站到了“产业变革”的时间节点上。首先,出于用户体验的需求,背面和侧面的指纹识别已经开始向正面迁移;其次,防水、美观、大屏占比的需求使得取消Home键成为行业发展的大趋势。因此,Under Glass盲孔电容式指纹识别,就成为了近期非常有前景的方案。同时,可以嵌入玻璃的“超薄式”正面玻璃/陶瓷盖板模组的指纹识别,由于可以提高屏占比,今年也可能被一些旗舰机型采用,也是近期的重要趋势之一。

  TSV先进封装将成为指纹识别产业链重构的重要受益者。目前指纹识别方案中采用先进封装工艺的比例仍然很低,主要原因就在于TSV封装资源有限,同时成本高。但是在Under Glass盲孔电容式方案中,TSV封装将取代wire bonding成为必然之选,因为wire bonding的方式,如果添加塑封就会影响信号,如果不加塑封无法实现紧密贴合。正面盖板“超薄式”方案,出于减薄模组的考虑,芯片的封装形式也需要由传统的wire bonding改为TSV封装。

  晶方科技是全球TSV技术领先者,业绩拐点显现。公司是中国大陆第一个投资TSV技术的公司,第一个实施晶圆级CSP封装形式TSV技术。公司在CMOS芯片先进封装领域具备深厚的技术积累和丰富的生产经验。在指纹识别领域,公司曾经为苹果iPhone5s/6指纹识别芯片提供先进封装业务,技术实力雄厚,目前已经成为了指纹识别芯片TSV先进封装重要的供应厂商之一。公司同时积极与汇顶科技、思立微等国内外指纹识别方案厂建立合作关系,未来有望受益于行业的新机遇。

  积极布局车载摄像头芯片封装、模组和MEMS封装业务,打开新的成长空间。晶方科技在车载摄像头芯片封装领域布局早,同时提供整体布局设计、车载摄像头模组组装等业务,有望率先受益于全球车载摄像头的爆发。公司同时布局MEMS传感器封装业务,开发出了HCSP™密封芯片尺寸封装技术,是现有可达到的最小的MEMS传感器封装技术。

  盈利预测。预计公司2017~2019年归母净利润分别为1.87/3.11/3.95亿元,对应EPS为0.83/1.37/1.74元。可比公司PE(2017E)为28.71倍,考虑到公司TSV先进封装业务将显著受益指纹识别、车载摄像头等行业的爆发,我们给予公司PE(2018E)30倍,对应目标价41.1元,给予“买入”评级。

  现在的指纹识别大多数都是类似于苹果iPhone系列的类型,采用通孔方式,在正面玻璃或背面金属壳上挖个洞,放置指纹识别芯片,按照正面盖板材料的不同,可以分为Coating(镀膜)、蓝宝石盖板、玻璃盖板和陶瓷盖板四类。这种通孔式方案的缺点很明显,影响整部手机的外观,而且无法实现高品质防水。在智能手机越来越追求细节的今天,指纹识别方案到了更新换代的时候。

  近年来,各大指纹识别方案商挖空心思,让指纹识别在手机上做到优雅美观大方,而且又方便使用。他们不断地向外界展示自家的新技术,也开始尝试指纹识别的新可能——隐藏式指纹识别技术。

  2014年9月,汇顶科技提出隐藏式指纹识别方案,IFS指纹识别与触控一体化技术,与触控大厂TPK合作,通过在正面盖板玻璃的背面挖盲孔的方式,将电容式指纹识别芯片置于触控面板之下,实现隐藏式指纹识别;2015年7月,老牌生物识别技术公司挪威IDEX开发出玻璃指纹技术,可以将指纹芯片做进玻璃中,实现指纹识别与盖板玻璃的融合;2016年2月,FPC联合从事玻璃面板和层压技术的TPK,成功地将FPC1268指纹传感器跟面板玻璃结合在一起;2016年5月,LG子公司Innotek向外界展示其融合了指纹功能的玻璃面板。汇顶科技、FPC和LG的方案均是在盖板玻璃挖槽(挖盲孔),使之最薄的地方仅为0.2-0.3mm厚,然后内置电容式指纹识别芯片。

  上述方案可以划分为三种:第一种(Under Cover Glass)是将指纹Sensor置于整个手机玻璃面板下面;第二种(Under Glass Cutout)则将玻璃面板开盲孔(有正面和背面两种)至0.2-0.3mm深,然后在玻璃之下放入Sensor(如汇顶IFS、FPC、LG Innotek的方案);第三种(In Glass)更是将Sensor融合进玻璃之中(如IDEX的方案)。

  第一种方案(Under Cover Glass)识别精确存在较大的问题,超出电容原理极限,效果不理想。因为目前智能手机正面盖板玻璃厚度普遍超过0.5mm,如果是2.5D玻璃的线mm,而根据电容式指纹识别的原理,如果在芯片上方存在的盖板玻璃厚度超过0.3mm时,其识别精确度将大幅降低,因为信号在穿透玻璃时会发生强烈的衰减。

  第三种方案(In Glass)具有非常高的技术难度,中短期内不具备量产的条件。需要将指纹识别芯片集成在盖板玻璃内部,这需要芯片商与玻璃厂等多个环节的通力合作,中短期内大规模量产是不现实的。

  在这三种方案中,第二种方案盲孔式Under Glass被普遍看好,具有较大的可行性。汇顶科技、FPC与LG Innotek等厂商的力推的本方案,是在盖板玻璃上方或下方挖槽,直接减薄玻璃的厚度至0.2-0.3mm,此时置于玻璃下方的指纹芯片,信号可以穿透玻璃,从而实现较高的识别精度。相比于第一种方案,本技术方案识别精度遥遥领先,相比于第三种方案,本技术方案加工难度较低。

  因此,在手机厂商出于防水、美观要求而致力于取消Home键的背景下,盲孔电容式Under Glass方案有望在近期内成为指纹识别的主流。

  2016年12月,采用汇顶IFS技术的联想ZUK Edge手机发布。2017年2月,华为发布全新旗舰机P10,部分手机采用了汇顶的IFS技术,这表明盲孔电容式Under Glass指纹技术已经具备量产所需的成熟度。

  目前Under Glass方案的难点在于:首先玻璃本身非常脆弱,如果挖槽,会降低整块玻璃的强度,加大玻璃加工的难度,这对康宁、AGC、肖特等玻璃原材料供应商和蓝思、伯恩、星星科技等玻璃加工商而言,具有一定的挑战性;为了提高信号的信噪比,减少信号在塑封材料中的损失,芯片的封装需要采用先进的TSV技术(可有效缩减芯片厚度);盲孔的深度及平整度公差很难控制,而采用TSV的指纹芯片需要直接与玻璃贴合,因此对于玻璃加工而言有较高的技术要求。

  与此同时,基于现在主流的正面开通孔式方案的升级产品——可以嵌入玻璃的“超薄式”正面玻璃/陶瓷盖板模组的指纹识别,由于可以提高屏占比,今年也可能被一些旗舰机型采用,也是重要趋势之一。

  采用“超薄式”正面玻璃/陶瓷盖板的指纹识别模组,可以有效缩小整个模组的体积,尤其是厚度,从而使得整个模组的厚度不超过盖板玻璃。这样的话,手机的显示屏幕便可以向下拓展,与指纹Home键的距离更加紧密(甚至可以覆盖Home键位置),从而大幅提升整个屏幕的屏占比。

  目前,该方案已经开始在多家手机厂商测试,有望成为今年的趋势之一。由于传统的wire bonding封装是难以有效缩减芯片厚度的,采用TSV封装可以解决该问题。

  2014年苹果iPhone5s搭载指纹识别,主要采用的是“trench+ wire bonding(深坑+打线)”的工艺进行芯片级的封装。

  事实上,采用wire bond(打线)的封装工艺需要进行塑封,这将使得芯片的厚度增加,对于寸土寸金的智能手机而言,尤其是在各大手机厂商竞相“求薄”的背景之下,wire bond并不是最佳方案。同时,尽管iPhone5s结合了trench+ RDL+ wire bond的封装工艺,来缩小芯片尺寸,减少信号损失,但是随着更优的封装方案TSV的崛起,苹果在随后的iPhone6s和iPhone7中,果断将指纹识别封装切换至TSV方案,由台积电提供封装服务。

  如同SITRI对苹果iPhone7的指纹芯片拆解,采用TSV(硅通孔)封装技术之后,芯片的有效探测面积大幅增加,芯片的厚度和模组厚度都实现了缩减。第一代Touch ID Sensor(iPhone5s/6采用)为88 x 88像素阵列,第二代Touch ID Sensor(iPhone6s/7采用)为96 x 112像素阵列,足足提高了近40%,像素的大幅提升带来识别精度的提升。

  事实上,苹果公司在指纹识别领域是走在最前列的,无论是第一代Touch ID Sensor采用的trench+wire bonding工艺,还是第二代Touch ID采用的TSV工艺,在技术上都是非常先进的,都是非常紧缺的封装资源,当然成本也非常高。对于除了苹果之外的手机厂商而言,无论是出于成本方面的考虑,还是资源方面的考虑,指纹识别芯片封装采用TSV工艺的比例还是非常少的,大多数厂商采用的是wire bonding工艺。

  目前,大多数指纹识别方案,芯片采用wire bonding工艺进行封装,技术成熟,成本低。由于表面需要与盖板材料贴合,因此在芯片的正面会进行塑封处理,将金属引线掩埋起来,形成平整的表面。塑封的存在会影响信号识别的精度,同时增加芯片的厚度,但是对于如今主流的开孔指纹形式来说,问题并不大,因为芯片+盖板材料(或Coating)直接与手指接触,仍然可以实现较好的指纹识别体验。

  2016年以来,一些手机厂商开始向苹果学习,对指纹识别芯片进行小规模的trench或TSV封装,如华为Mate9 Pro采用的是trench+TSV封装工艺(比直接TSV工艺容易一些)。因为先进封装直接的好处就是信号变强,指纹识别精度体验更佳,更重要的是芯片厚度变薄,从而缩减指纹模组的高度,可以扩大屏占比。

  采用“超薄式”正面玻璃/陶瓷盖板的指纹识别模组,可以有效缩小整个模组的体积,尤其是厚度,从而使得整个模组的厚度不超过盖板玻璃。这样的话,手机的显示屏幕便可以向下拓展,与指纹Home键的距离更加紧密(甚至可以覆盖Home键位置),从而大幅提升整个屏幕的屏占比。由于传统的wire bonding封装是难以有效缩减芯片厚度的,采用TSV封装可以解决该问题。因此,该方案今年也可能被一些旗舰机型采用,也是重要趋势之一。

  该方案与目前主流的正面盖板开孔式方案在产品结构方面基本一致,最大的区别在于出于模组减薄的考虑,芯片的封装形式将由传统的wire bonding改为TSV封装,这将利好TSV封装产业。

  根据我们前文的分析,电容式Under Glass方案将成为指纹识别近期内的重要趋势之一,目前有两种方案——在盖板玻璃的正面或背面开盲孔。芯片是直接内置于盖板玻璃之下的,本来电容信号穿透玻璃就已经存在较大困难,如果还有塑封材料的话,信号质量将更加堪忧。如果不采用塑封的话,wire bonding的键合线直接暴露在外,会导致芯片正面不够平整,是无法与盖板玻璃紧密贴合的。因此,我们认为,在电容式Under Glass方案大势所趋的背景之下,TSV封装将取代wire bonding成为必然之选。

  随着半导体工艺走到28纳米以后,缩小工艺尺寸所带来的成本下降曲线(性能上升)已经不能符合以往的斜率,目前来看,单纯缩小工艺尺寸的方法确实难以维系摩尔定律,但是,延续摩尔定律并不是只有缩小工艺尺寸一条路可以走。以立体封装为代表的先进封装技术就能够在不缩减工艺尺寸的前提下,增加集成度从而提升性能降低成本,所以这种技术路线也被称为新摩尔定律或者超越摩尔(More than Moore)。

  目前,先进封装技术是指第四代IC封装技术,包括SiP、WLP、TSV等技术,具有尺寸缩小化、引脚密集化与系统集成化等特点。SiP(系统级封装)是指利用各种堆叠集成技术,将多个具有不同功能的芯片及被动元件集成到尺寸更小的封装元件上,形成一个系统,可以优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度;WLP(晶圆级封装)是在整片晶圆上进行封装和测试,然后才切割成一个个的IC颗粒,因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸;TSV(硅通孔)技术在芯片间或晶圆间制作垂直通道,实现芯片间垂直互联,具有高密度集成、电性能提升、异质集成等优势。

  由于先进封装在提升芯片性能方面展现的巨大优势,未来几年全球主要厂商都会在先进封装上持续投入。根据全球知名咨询机构YOLE的预测,从2015年到2020年,全球先进封装市场年复合增长率预计为7%。其中,对先进封装在中国的发展更为看好,增长可期的中国集成电路产业、全球在先进封装领域的持续投资、愈演愈烈的半导体公司并购,以及中国政府的引导作用,将使中国先进封装市场的增速远大于世界平均增速。预测中国先进封装市场2015-2020年复合增长率为16%,2020年中国先进封装市场规模可达40亿美元(2015年市场规模约为20亿美元)。

  中国企业在先进封装领域实力大增,不可小觑。2015年中国采用先进封装的晶圆(等效12寸)数量为350万片左右,预计未来将实现18%的复合年均增速,到2020年先进封装晶圆(等效12寸)数量将达到800万片。同时,中国的封装企业也在先进封装领域具有了更多的线家半导体封测厂与IDM厂涉及先进封装技术,半数是中国本土企业。中国主要的封测厂商都具有先进封装能力,包括长电科技、华天科技、通富微电和晶方科技。

  TSV(硅通孔)技术作为3D封装领域最核心最基本的技术,已经成为CIS图像传感器、高端存储器的首选互连解决方案。硅通孔技术还实现了逻辑电路与CMOS图像传感器、MEMS、传感器以及射频滤波器的异质集成。在不远的将来,硅通孔技术还将实现光子和LED的功能集成。

  全球TSV工艺晶圆预计高增长。根据YOLE的预测,到2020年3D和2.5D TSV互连技术市场预计将达到约200万块晶圆,复合年增长率将达17%。市场增长驱动力主要来自高端图形应用、高性能计算、网络和数据中心对3D存储器应用的需求增长,以及指纹识别传感器、环境光传感器、射频滤波器和LED等新应用的快速发展。

  目前,TSV技术的应用领域主要集中在CIS(CMOS图像传感器)和MEMS产品,同时FPGA芯片、Memory存储器、指纹传感器、射频芯片等领域也逐渐开始应用。尤其是在CIS领域,TSV可以大幅缩减芯片尺寸,对于寸土寸金的智能手机而言极其关键。例如,CMOS图像传感器的领导厂商索尼,通过full-filled TSV和via last方法来实现图像传感器与CMOS芯片堆叠,使得芯片表面的面积利用率提高(90%),减小芯片尺寸。这项技术称为Exmor,采用3D堆叠集成方法,这已经成为趋势。

  晶方科技已经开发出了世界上最小的TSV(硅通孔)芯片尺寸封装技术。晶方科技是业界第一个提供300毫米晶圆级封装CMOS、CCD影像传感器解决方案的制造商。为实现更小的尺寸要求,这种技术使用TSV硅通孔和空腔-玻璃-硅夹层结构来提高相机模块的可靠性及良率。为了实现该封装结构,晶方科技使用玻璃贴装晶圆,创建了硅互连及电路引线,并且在晶圆背部焊锡形成凸块,最后将晶圆单片化为一个单独封装组件。这样的封装过程使芯片具有小巧的外形和极高的可靠性。

  晶方科技是中国大陆第一个投资TSV技术的公司,第一个实施晶圆级CSP封装形式TSV技术。晶圆级封装TSV是真正的“中端”技术,并利用相似类型的工艺和制造技术诀窍。2012年晶方科技做出了战略决策,建立世界首个300毫米“中端”TSV大批量制造设施, 支持2.5D和3D TSV的先进制造业的要求,以及晶圆级封装、倒装芯片和嵌入式芯片技术。

  2015年2月,公司出于长远发展的角度考虑,完成了对半导体后道封测及电子制造服务商智瑞达科技和智瑞达电子两家公司相关资产的收购。智瑞达科技、智瑞达电子专业从事DRAM、Logic/RF、Flash等产品的封测和模组业务,晶方科技的晶圆级封装技术与智瑞达擅长的传统封装测试工艺及先进倒装工艺相融合,使公司提升技术全面性,进一步开发适用于安防、车用影像传感器等高可靠性应用的新一代先进封装工艺。整合智瑞达的模组制造工艺及生产线,从生物身份识别芯片的晶圆级封装服务延伸至模组制造及成品测试,从而实现为客户提供识别产品的全制程服务。

  2013年9月苹果iPhone5s搭载指纹识别,主要采用的是“trench+ wire bonding(深坑+打线)”的工艺进行芯片级的封装。苹果iPhone5s的指纹识别做trench+RDL的工艺在台湾精材和苏州晶方进行,芯片做完RDL后,再由日月光完成wire bonding以及SiP模组的制作。2014年苹果推出的iPhone6继续采用与5s一致的芯片封装技术。因此,可以说在指纹识别芯片封装领域,晶方科技具有深厚的技术积累,是全球封装技术的领先者之一。

  晶方科技已经开发出了世界上第一个ETIM™ (Edge Trench Interconnect Module) 技术。ETIM™ 方案包括晶圆级互连方法、先进的模块制造等众多先进的传感器封装相关的技术,可以说是目前最先进的指纹传感器模块技术之一。ETIM™解决方案可以实现更小的外形、卓越的可靠性、出色的传感器功能和性能,可以创造出比以往更薄和更先进的电子产品。

  指纹识别芯片领域,国内厂商自2015年开始崛起,尤其是以汇顶科技公司为领头羊,2016年采用国内厂商指纹识别方案的手机数量大幅增加。根据2015年IHS的报告,只给苹果手机供货的 AuthenTec占据50%的智能终端指纹识别市场份额,FPC占据25%的份额,Synaptics 占据20%的市场份额,国内厂商汇顶科技(Goodix)的份额只有2%。但是进入2016年之后,汇顶科技的出货量开始大幅攀升。根据旭日大数据的统计,2016年7月中国市场指纹识别芯片出货量5100万颗,其中FPC和汇顶的份额分别为47%和35%,占据主导地位。

  汇顶科技现已发展成为全球人机交互及生物识别技术领导者,晶方科技是汇顶科技重要合作伙伴。汇顶科技于2014年第四季度进军指纹识别领域,在短短三年内,迅速卡位市场,在非苹果系的智能手机领域,市占仅次于FPC,位居第二。在切入指纹识别初期,就推出了指纹传感器技术、指纹匹配算法两项核心技术,并利用这两项技术研发出业内领先的指纹芯片产品GF9系列,主要应用于智能手机等终端。推出了市场领先的全系列指纹芯片产品,并成功应用于中兴、乐视、魅族、VIVO、金立等知名品牌手机客户。在指纹芯片的封装方面,具备先进封装技术和丰富经验的晶方科技,成为了汇顶科技重要的合作伙伴。

  汇顶科技全球首发IFS指纹识别Underglass方案,推动先进TSV技术的应用,具备先进TSV封装技术的晶方科技将显著受益。汇顶科技于2014年推出的IFS(“Invisible Fingerprint Sensor)技术,非常具有前瞻性。经过两年多时间的打磨,目前方案已经成熟,并成功商用在联想ZUK Edge和华为P10手机上。

  国内另一家重要的指纹识别方案商——思立微,也是晶方科技重要的合作伙伴,目前思立微的客户已经从白牌手机厂向主流手机厂拓展,未来晶方科技有望从中受益。

  根据我们前文的分析,采用Underglass电容式指纹识别和“超薄式”指纹识别是近期重要的趋势,将为先进TSV封装带来新的机遇,具备先进TSV封装技术的晶方科技有望显著受益。目前TSV封装资源有限,全球范围内,具备指纹识别芯片TSV封装技术的半导体封测厂不多,晶方科技凭借较早的布局以及在CMOS先进封装领域的技术积累,成为了指纹识别芯片TSV封装重要的厂商之一。

  ADAS是指利用雷达、激光、摄像头、传感器以及算法等多种技术分析汽车所处周遭环境,在碰撞或危险发生前就发出警报的系统。ADAS可以提供包括行人检测、车道偏离预警、夜视、交通标志识别、碰撞预警等多种功能。ADAS产业规模想象空间无限,即将进入高速增长期。

  ADAS系统解决方案包括摄像头解决方案、雷达/激光雷达解决方案、传感器融合。随着ASIC(专用集成电路)的发展以及图像处理算法的提高,基于摄像头成像的技术渐渐被主流厂商接受。

  未来以摄像头为主的传感器融合将成为ADAS主流解决方案。由于雷达技术在辨别金属障碍物方面准确率较高,但在辨别非金属障碍物如行人方面却无能为力,且无法准确辨识从侧面驶来的车辆,而且无法辨别车道,碎片或者道路坑槽。但摄像头的视觉处理技术可以更好地辨别道路上的标识,行人等信息,也可以通过算法计算行人与车辆的行动轨迹,相较雷达技术成本更低,功能更为全面,准确性也较高。但是考虑到摄像头的像素对图像识别技术的限制以及在雾天和雨天等极端情况下功能降低,以摄像头为主的传感器融合将成为主流。

  汽车摄像头(可以看做是一种图像传感器)按照应用领域可分为行车辅助(行车记录仪、ADAS与主动安全系统)、驻车辅助(全车环视)与车内人员监控(人脸识别技术),贯穿车辆行驶到泊车全过程,因此对摄像头工作时间与温度有较高的要求。按照安装位置又可分为前视、后视、侧视以及车内监控4部分,ADAS环视系统与车内监控共需要至少7枚摄像头。

  按照IC Insight的预计,2015年车载摄像头全球市场规模达到18亿美元,预计2020年将达到90亿美元。2015年中国车载摄像头产能2500万颗,预计2015到2020产业年复合增速常年超过30%。

  车载摄像头产业链主要由镜头、CMOS芯片、封装和模组4部分构成。其中模组的技术门槛高、工艺复杂,前装摄像头模组市场被日系松下、索尼以及韩系MCNEX厂商瓜分。国内进入车载摄像头领域厂商一般都是先从手机摄像头做起,具有技术积累后向汽车摄像头转移,比如原先做手机摄像头镜头的舜宇光学和手机摄像头芯片封装的晶方科技。

  国内方面,晶方科技在车载摄像头芯片封装领域布局早,公司将自身在手机CIS芯片封装领域的技术延伸至车载摄像头芯片封装领域,同时提供整体布局设计、车载摄像头模组组装等业务。

  随着ADAS的普及,车载摄像头在汽车中的渗透率逐年快速增长,未来空间巨大。晶方科技作为国内最早布局车载摄像头芯片封装的公司,打开了新的增长空间,有望深刻受益。

  晶方科技同时积极布局新兴的MEMS传感器封装业务。晶方科技已经开发出了HCSP™密封芯片尺寸封装技术,解决方案包括TSV晶圆级硅互连、密封传感器封装及其它较复杂的相关封装技术。可以减小50%的尺寸,是现有可达到的最小的MEMS传感器封装技术,符合JEDEC 2&3级潮湿敏感度的要求,将成为包括手机、平板电脑、玩具和可穿戴设备的新一代移动消费产品的可用技术。

  盈利预测与评级。预计公司2017~2019年归母净利润1.87/3.11/3.95亿元,对应EPS为0.82/1.37/1.74元。可比公司PE(2018E)为28.71倍,考虑到公司TSV先进封装业务将显著受益指纹识别、车载摄像头等行业的爆发,我们给予公司PE(2018E)30倍,对应目标价41.1元,给予“买入”评级。

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