高通公司将收购恩智浦半导体

2019-05-08 10:35字体:
  

  高通和恩智浦达成了一项不同的协议,该协议将使这家芯片制造商吞并这家半导体公司。根据两个董事会的一致决定,该决定于今天宣布。高通公司打算向恩智浦股东提供每股110美元的现金,这相当于总购买价格约为470亿美元。

  虽然高通公司是移动技术领域的专家,特别是为智能手机制造芯片,但恩智浦在略有不同的领域运营,包括安全识别,网络处理,尤其是汽车。后一类包括高级驾驶辅助系统(ADAS),例如防撞,车身和网络,安全访问,远程信息处理和其他连接。它还在物联网中占有一席之地。

  早先年我曾经蛋疼把一个电解电容的主板的供电和内存部分全部换成了固态电容。

  高通公司首席执行官Steve Mollenkopf在一份声明中表示:“凭借我们的核心创新和发明,高通公司在推动移动行业发展方面发挥了关键作用。恩智浦的收购加速了我们将领先的移动技术扩展到强大的战略新的机遇,通过大规模提供集成半导体解决方案,我们将处于领先地位。

  无线通信技术的发展要求RF系统体积越来越小,功能越来越强大[1]。传统方法将芯片级天线与RF收发机一起安装在PCB电路板上,天线占据的空间阻碍了系统的小型化。为了克服芯片级天线的缺点,与单芯片接收机更好的匹配,最近几年,张跃平等提议了封装天线]。第一个封装天线是在陶瓷封装中实现,天线与单芯片收发机之间的互相影响、封装天线的优化设计、双通带封装天线、封装天线的等效电路、天线与放大器的协同设计等均被人们研究[3-7]。本文研究了封装天线中过孔对天线性能的影响,并提出了这种天线的等效电路。结果表明,不同位置和数量的接地孔对天线的性能有不同的影响,合理选择封装过程中的接地结构,可以有效改善天线、封装天线为封装天线的结构示意图,自上而下依次为:天线、中间介质层(内部有空腔)、系统PCB。一般IC芯片封装的上表面是用来标识生产厂家和产品型号的,封装天线将天线集成在芯片上表面,在封装的中间层即天线的下方有一个内部空腔,用来放置其他RF模块。为了减少天线与腔体内RF模块的耦合,在两层之间加入了一个额外的金属层,可以把它看作天线的地平面,它通过四周均匀分布的金属过孔与整个RF系统地平面连接,这些金属过孔的位置和数量会影响天线与腔体内RF模块的性能。

  主要回收集成电路ic、钽电容、连接器、mos管、晶振、二三极管、滤波器、双工器、继电器、传感器、igbt、桥堆、电容电阻、服务器cpu、硬盘及ssd、ddr颗粒、flash、闪存芯片、内存芯片、内存卡【tf卡,sd卡,cf卡】、u盘、手机配件、平板配件、数码产品配件等,与国内众多大型企业【k、tcl、创维、比亚迪、samsung、康佳、......】、电子工厂、ic经销商建立了良好的合作关系,获得了诸多客户的信誉与支持。本公司总部设在深圳,业务范围覆盖深圳、东莞、广州、惠州、珠海、中山、佛山、江门、肇庆等珠三角地区,上海、江苏、浙江等长三角地区,华北地区的北京、天津,华东地区的江西、山东,华中地区的河南郑州、湖南长沙,西南地区的重庆、四川,西北地区的陕西西安,以及香港特别行政区。

  “我们公司在为全球客户提供行业领先的解决方案方面拥有丰富的专业知识,建立在对技术创新的共同承诺,专注的研发投资以及强大的财务和运营纪律的基础上。”

  恩智浦首席执行官Rick Clemmer补充道:“高通公司和恩智浦的合并将汇集所有技术,实现我们对智慧世界的安全连接愿景,将先进的计算和无处不在的连接与安全和高性能混合信号解决方案(包括微控制器)相结合。

  “我们将共同提供更完整的解决方案,这将使我们能够进一步提升我们的领导地位,并扩大与我们广泛客户群的强大合作伙伴关系,特别是在汽车,消费和工业物联网以及设备级安全方面。”

  

产品分类CATEGORY

    联系我们CONTACT

    全国服务热线:
    4006-026-000
    地 址:江苏省南京市西善桥南路118号利来国际平台大厦
    电 话:4006-026-000
    传 真:+86-25-52415096
    邮 箱:13254867@qq.com