康佳进军半导体:“无限游戏”思维带来的长远

2019-05-07 20:20字体:
  

  TSV最早应用于CIS封装,目前成本较高,主要应用于图像传感器、转接板、存储器、逻辑处理器+存储器、RF模组、MEMS晶圆级3D封装等高端封装。未来若在成本控制方面有所突破,相信TSV技术大有取代引线键合互联之势。

  技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面,CSP芯片级封装、倒装LED、去电源化模组技术逐渐...

  笔者走进美隆电子时,得知其内部网络已经瘫痪近8个小时,这对于一天成千上万订单交易的危害性不言而喻,但笔者从与刚打完禅七归来的陈海升的交谈中,丝毫感觉不到他的一丝焦虑,仍然一副淡然自若、处事不惊的模样。

  香港科技大学电气工程系教授Jiang Xu表示,中国国内集成电路产业始于这一过程的低价值部分,该该地区的优势还在于组装和包装芯片。上海附近的长三角周围的数十家公司专门从事这类工作,例如天水华天和通富微电,名声不大但收入却达到数十亿美元。

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