36氪首发 给电子产品一颗高性能“心脏”电源管

2019-04-29 03:14字体:
  

  原标题:36氪首发 给电子产品一颗高性能“心脏”,电源管理方案商南芯半导体完成数千万人民币A轮融资

  36氪获悉,高性能模拟芯片半导体公司南芯半导体已完成数千万人民币的A轮融资,本轮融资由顺为资本领投,产业资本海翼股份、紫米科技跟投。南芯也是顺为资本投资的第一个芯片设计公司。

  南芯半导体成立于2015年,主要做集成电路芯片的研究、设计、开发和销售,目前主要提供Buck-Boost为核心的高性价比电源管理方案。公司已于2016年实现了业界第一颗支持Type-C Power Delivery协议的升降压充放电芯片的量产,并已进入若干国际化知名客户的供应链,2017年实现千万对销量。

  虽然电源管理芯片(Power Management Integrated Circuits)并不为普通大众熟知,但在3C电子产品日益流行的当下,电源管理芯片几乎已经无处不在,其市场规模已经达到387亿美元左右。简单来说电源管理芯片,是在电子设备系统中负担电能变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片,主要负责识别CPU供电幅值,产生相应的短矩波,推动后级电路进行功率输出。

  当前电子产品的功能日益强大,设备需要的宽电压范围不断增加,往往需要3.6V – 20V 的工作电压,诸如显示屏等产品的功率也会高达100W,这意味着电源管理芯片需要同时适用于宽电压范围及大功率应用,并为不同的模块提供所需的不同工作电压。电源管理芯片的质量也更受到关注,其性能的优劣很可能直接影响设备的整体性能。

  DC-DC开关变换器是常见的电源管理芯片的一种(其他包括线性稳压器和电荷泵),最早主要有Boost(升压)和Buck(降压)两种基本结构。比如,为芯片等供电,往往需要降压,5V左右的电压产生的电场强度就有可能击穿芯片;为液晶显示器的背光电源供电,往往就需要升压。

  

  但随着Type-C 出现,一个接口可以连接所有的电子设备,需要承受不同的电压,传统的单独Boost(升压)和Buck(降压)的结构已经不能满足市场需要,Boost-Buck(升压-降压型)电源管理芯片应用而生,可以实现升压、降压和反向。

  2015年,察觉到这一市场机遇及市场空白,还在德州仪器工作的阮晨杰离职创业,创办了南芯半导体。经过一年的研发,研发了业界第一颗支持Type-C Power Delivery协议的升降压充放电芯片SC8801,同时兼容单节、多节锂电并联和串联,其中串联使用时最高支持到6节锂电池,解决了提升移动电源输出效率难题,并成功量产。

  本轮的投资方顺为资本告诉36氪,“这款芯片在技术和时间上均处于全球领先的位置,是全球第一款具有快充功能、支持PD升降压的芯片,可以实现双向100W充放电,并且控制精准,性能稳定,显著降低充电所需时间,可以广泛应用于智能手机、PAD、电视、笔记本、汽车等消费电子品和充电外设产品。”

  南芯介绍,公司按照每6个月推出下一代产品的节奏,在同等功率下实现产品小体积,其第二代产品体积已经成功缩小为原来的二分之一。目前公司已经推出了包括SC8801、SC8802、SC8803、SC8804在内的四款芯片,及包括SC8701 、SC8703在内的升降压控制器。

  因为产品推出时具有稀缺性,因此团队并未走低价策略,而是主打产品性能卖点,单片芯片售价0.8美元。 为了更好的帮助客户落地相关产品,团队与苹果此前的供应商Cypress Semiconductor 合作,推出了整体解决方案,由合作伙伴主打海外市场,公司负责推进国内市场业务。

  目前,南芯的芯片主要针对手机以外的3C类产品及配件,包括中高端移动电源、充电器、车载充电设备、无人机、扫地机器人等。CEO阮晨杰告诉36氪,公司2017年实现量产,销售了供给1000万对左右的芯片,随着产能提升、市场拓展,2018年销量将会有较大提升。本轮融资的两家股东——海翼、紫米——均为南芯的大客户。

  相比于南芯目前服务的客户,手机看似是一个更大的市场。不过南芯暂时并不打算切入,此前接受媒体采访时公司曾分析,一是手机客户投入大、周期长、对品牌要求高,二是高通在手机生态链地位重要,高通自主研发的QC3.0技术,很可能会更先在手机端普及。

  随着Boost-Buck电源管理芯片的市场需求打开,包括德州仪器在内的厂商也推出了相关产品,且售价与南芯接近。南芯表示并不太担心这方面的竞争,因为电源与安全息息相关,且需要通过多道安全标准,厂商一旦调通方案,基本就不太有意愿更换新型号。因此,接下来的市场拓展速度及广度就很关键。

  目前南芯半导体已经组建了40人团队,公司创始团队均来自海外知名半导体公司。CEO阮晨杰曾先后服务过立锜科技与德州仪器(TI)两家企业,积累了芯片设计、研发、量产、销售方面的经验。CTO 卞坚坚先后服务于凌力尔特和德州仪器两家半导体领导厂商,拥有十多年半导体设计和管理经验。市场和运营相关高管也都是在TI共事多年的同事。公司成立之初,曾获得晨晖创投投资。公司规划依托现有的研发团队和客户基础,持续推出更多高性能芯片,比如SC8913、SC8812, SC6004,广泛应用在type C充电、AMOLED显示驱动等领域。

  相关数据显示,2016年中国半导体市场规模达4,335亿元人民币,其中模拟集成电路市场1,995亿元,但中国芯片高度依赖于进口,自给率仅14%。而随着国家对半导体行业高度重视,中国企业的技术实现能力提升,很可能出现国产芯片替代国外同类产品的趋势,电源管理芯片也是其中的一类。返回搜狐,查看更多

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