MACOM和意法半导体携手合作提高硅基GaN产能支持

2019-04-15 05:30字体:
  

  展开全部COG材质的贴片电容,最大容量可以做到33nF,耐压16V,精度5%

  在放开搞活企业标准的背景下,企业标准“领跑者”的培育和评价,必将推动企业开展技术创新,并及时将科技创新成果转化成先进适用的企业标准,实现科技、标准和产业的有机融合,从而引领经济的转型升级,促进全市高质量发展。在下一步工作中,南通市质监局将按照“技术专利化、专利标准化、标准国际化”的要求,将评价认定的领跑标准推荐为国际标准、国家标准和行业标准,从而进一步改善优质标准的供给,不断提升南通科技的创造力和南通标准的影响力,推动南通高质量发展走在全国前列。 (吴丘林)

  随着全球推出5G网络并转向大规模MIMO(M-MIMO)天线配置,射频RF功率产品需求预计将会大幅提高。具体而言,MACOM估计功率放大器需求数量将增至32倍至64倍,相应地,5G基础设施投资在5年内预计增至3倍多,因此,单个放大器成本估计会降至十分之一至二十分之一。

  MACOM总裁兼首席执行官John Croteau表示:“主要的基站OEM厂商知道,为满足5G天线现场部署的成本、频谱和能效目标,他们需要宽带隙GaN器件的性能,以及能够促进升级转型的成本结构和制造规模。通过与意法半导体合作,我们相信只有MACOM能够满足基站厂商的全部要求---- 产品性能、成本优势和高产量供应链。我们期待,这个早期阶段的联合产能投资,可以使我们布局全球高达85%的5G网络建设市场。”

  意法半导体汽车与分立产品部总裁Marco Monti表示:“作为全球半导体技术的领导者,ST已经在碳化硅技术领域打下了坚实的基础,我们现在正在推进RF硅基GaN技术,支持OEM厂商建立新一代高性能5G网络。碳化硅是汽车功率转换等电源应用的理想选择,而硅基GaN能够提供实现5G所需的RF性能、产能和商用成本结构。ST和MACOM通过这一举措旨在破除行业瓶颈,满足5G网络建设需求。”

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