SIP是从封装的立场出发

2019-03-27 01:25字体:
  

  2016年9月,立创社区首次尝试举办立创商城电子制作节活动,作品评选标准综合实用性、趣味性、原创性三个方面,由于参赛门槛低,创作空间大,且入围选手可报销参赛费用,此届制作节获得社会各界电子爱好者的普遍好评。

  可选中1个或多个下面的关键词,搜索相关资料。也可直接点“搜索资料”搜索整个问题。

  传感器作为现代科技的前沿技术,被认为是现代信息技术的三大支柱之一,也是国内外公认的最具有发展前途的高....

  说到贴片电容,大家经常会看到0402,0603,0805等,这其实是它的封装尺寸,广东会国际娱乐官网,单位是英寸,例如0402,就是该贴片电容的外形大小是0.04英寸*0.02英寸。一般的,0201,0402,0603,0805,1206为常见封装尺寸的贴片电容,容量范围一般在0.5pF~1uF。1210,1812,1825,2225, 3012、3035为大规格贴片电容,容量范围在1uF~100uF。随着器件的小型化需求不断提升,厂商们推出了01005 甚至 008004 等尺寸的微小 MLCC,以满足手机等对轻薄化要求越来越苛刻的应用市场。

  SIP是从封装的立场出发,对不同芯片进行并排或叠加的封装方式,将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件。SiP有效地突破了SoC在整合芯片途径中的限制,极大地降低了设计端和制造端成本,也使得今后芯片整合拥有了客制化的灵活性。

  这些规则基本上也适用于超级电容。超级电容的容值在1F以上,工作电压范围从1.5V到160V甚至更高。随着电容值和电压增加,其体积也会增加。

  《2016-2017中国物联网发展年度报告》显示2016年全球人工智能芯片市场规模达到23.88亿美金,预计到2020年将达到146亿美金,增长迅猛,发展空间巨大。

产品分类CATEGORY

    联系我们CONTACT

    全国服务热线:
    4006-026-000
    地 址:江苏省南京市西善桥南路118号利来国际平台大厦
    电 话:4006-026-000
    传 真:+86-25-52415096
    邮 箱:13254867@qq.com